日 샤프, 초소형 LSI패키지 양산

일본 샤프사가 칩과 거의 같은 크기의 초소형 LSI패키지를 개발, 양산에들어간다고 「日本經濟新聞」이 최근 보도했다.

단자수 1백76핀 칩의 경우 면적을 기존제품의 5분의 1인 12㎜로, 무게는 10분의 1인 0.23으로 줄일 수 있다.

샤프는 이달부터 월 10만개 규모로 양산을 시작해 10월 50만개, 내년 1월1백만개로 생산규모를 단계적으로 확대해나갈 계획이다.

〈심규호 기자〉