美.日반도체 협정 최종 마무리 진통

반도체협정을 둘러싼 미일 정부간 협의가 잠정 합의를 도출하고도 미국측업계의 반발에 부딪혀 최종 마무리단계에서 진통을 겪고 있다.

「日本經濟新聞」등 외신에 따르면 지난달 30일부터 캐나다 밴쿠버에서 열리고 있는 반도체협정관련 美日각료회의는 1일저녁(현지시간)늦게까지도 최종결론을 내지 못한 채 일단 중단하고 이날 밤 10시에 속개하기로 했다.

앞서 두 나라 정부는 지난달 31일 정부주도의 시장점유율조사를 포함한 현행 반도체협정을 폐지하기로 기본 합의했다.

이 합의는 지난 30일 시작된 쓰카하라 슘페이 日통산성장관과 샬린 바셰프스키 美 통상대표부(USTR) 대표서리간 협상에서 그 윤각이 드러나기 시작했다. 두나라 대표는 당초 일본이 제안한 △정부주도의 시장점유율조사 폐지△일본시장무역장벽 등을 협의하는 다국간협의기구의 설치 등을 골자로 최종결론을 내기로 의견을 모았다.

이를 토대로 바세프스키 대표서리는 미국 업계대표인 SIA(미국반도체공업회)를 설득하기 시작했다.

그러나 현재까지 SIA와 EIAJ(일본전자기계공업회)간의 협의에서는 SIA측이△점유율동향파악 존속 △미업계의 점유율조사실시와 이를 토대로한 일본 정부와 업계의 계속적인 협력 △점유율조사결과에 대한 미일정부의 점검을 요구하는 등 현 제도의 실질적인 유지를 고집하고 있다.

이에 따라 최종결정만을 남겨 놓고 있는 미일반도체협정 협상은 완전 타결을 보지 못하고 진통을 겪고 있다.

<심규호 기자>


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