<외신다이제스트> 대만 TSMC, 0.35미크론 S램칩 양산

【타이베이=AFP聯合】대만 반도체제조회사(TSMC)는 웨이퍼 생산비용을 줄인 선폭 0.35미크론 S램칩 대량생산을 시작했다고 최근 발표했다.

이 반도체 생산은 당초 올 4·4분기로 예정됐으나 엄격한 시험을 통과함에따라 지난 15일로 앞당겨졌다.

회사 관계자는 『대만반도체에 의해 개발된 0.35미크론의 S램은 기존의 S램과 비교할 때 새로운 셀구조를 갖고 있다』고 말했다.

그는 『새로운 칩은 0.5미크론의 S램 셀에 비해 약 60% 정도로 크기를 축소시켰다』고 말하고 웨이퍼 생산비용을 크게 줄일 수 있을 것이라고 덧붙였다.