하나기술, 미세홀 가공용 레이저천공기 개발

하나기술(대표 김도열)은 최근 플랙시블 인쇄회로기판(FPCB) 등의 미세홀을 가공할 수 있는 레이저 천공기(모델명 HANA SCCM)를 국내 처음으로 개발하고 이달말부터 본격 시판에 들어간다고 14일 밝혔다.

세계적인 산업용 레이저업체인 영국의 루모닉스와 공동으로 개발한 이 제품은 2백㎛부터 50㎛까지의 미세홀을 가공할 수 있을 뿐 아니라 PCB 기판류의 절단·드릴링·에칭·표면용융제거 등의 다양한 가공을 할 수 있는 것이특징이다.

기존 제품의 경우 기계적 가공방법을 사용, 2백㎛ 이하의 미세홀 가공이어려워 이동통신 단말기·휴대형PC·반도체 패키지·LCD시스템 등의 경량화를 위한 고밀도·초박막 PCB의 미세홀 가공에 어려움이 있었다.

또 이 제품은 TEA CO₂레이저를 탑재하고 있어 폴리이미데 필름·폴리이미데 레진·어드레시브·에폭시·아라미드·플로러폴리머·얇은 메탈릭 포일등의 가공에 적합해 향후 PCB나 반도체 패키지 등 전자부품 제조분야에 널리사용될 것으로 하나기술측은 기대했다.

하나기술의 한 관계자는 『일본의 경우 지난해부터 이 시장이 급성장하고있어 내년쯤이면 우리나라도 시장이 본격적으로 형성될 것으로 기대된다』며주문제작 방식을 채택, 개별 업체의 작업현실에 맞는 제품을 수요자에게 공급할 계획이라고 밝혔다.

〈박효상기자〉