전자업계, COG기술 상용화 박차

평판디스플레이 제조와 관련, 테이프본딩(TAB) 방식으로 액정패널 및 패키징된 구동IC 등 반도체를 실장해온 기존 방식과 달리 웨이퍼에서 절단한 플립 칩을 글라스 기판 위에 직접 실장하는 칩 온 글라스(COG) 기술이 국내에서도 본격 상용화되고 있다.

22일 관련업계에 따르면 삼성전자·한국전자 등 주요 LCD관련 업체들과 아남정공·전자부품종합기술연구소 등은 기존 TAB을 대체할 것으로 전망되는이 COG방식의 칩 접합 기술 개발 및 상용화에 박차를 가하고 있다.

COG방식을 이용할 경우 TAB에 비해 구동IC에서 액정소자에 이르는 신호전달거리가 짧아져 구동시간을 단축할 수 있고 IC를 패키징하는 공정이 간단해제조단가를 낮출 수 있으며 TAB방식이 1백미크론 이하의 피치본딩이 어려운데 비해 50∼60미크론 정도까지 본딩이 가능, 집적도를 높일 수 있는 점이특징이다.

다만 유리위에 직접 칩을 부착하기 때문에 배선저항이 커져 5인치 이하 소형 LCD에 주로 적용되고 있는데 일본에서는 이미 STN LCD의 경우 대부분 COG방식을 적용하고 있는 것으로 알려졌다.

삼성전자는 국내에서는 처음으로 TFT LCD에 이 COG기술을 적용하기로 하고이 기술을 채용한 3인치급 소형제품을 개발, 현재 테스트중이다.

아남정공도 기존 칩 온 보드(COB) OEM사업에 이어 COG OEM 사업에도 진출하기로 하고 현재 중국·필리핀공장에 양산라인 설치를 마무리해가고 있다.

이 회사는 라인이 가동되는대로 일본 등에서 통신단말기용 표시장치 등을 OEM 공급받아 생산·공급할 계획인 것으로 전해졌다.

전자부품종합기술연구소는 ACA·ACF 등 3가지 방식의 COG기술에 대해 약 3년간 연구를 계속해오는 한편 외국업체와의 공동연구도 추진하고 있으며 한국전자도 이 기술을 응용하기 위한 연구를 계속하고 있다.

<이창호 기자>