휴대폰 부품 "신토불이" 훈풍

이중배기자

휴대폰에도 국산채용 바람이 거세게 불고 있다.

29일 관련 부품 및 세트업계에 따르면 휴대폰시장에서 국산돌풍을 몰고 온삼성전자 "애니콜(모델명 SH 700)"을 시작으로 국산부품 채용붐이 일기 시작, 이의 후속모델로 현재 주력 기종인 SH 800과 SH 870의 경우 부품 국산화율이 금액 기준으로 약 60% 수준에 도달한 것으로 알려졌다.

품목별로는 일반회로 부품이 삼성전기에 의해 지난해 전량 국산 대체된 다층PCB(MLB)를 비롯해 1608(1.6.0.8mm)급 이하의 초소형 칩저항 및 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등이 서서히 국산으로 대체되는 추세이며 최근에는 휴대폰전용고용량.고유전율의 MLCC까지 양산이 추진되고 있다.

고주파 대역의 송수신을 위해 필수적으로 채용되는 수정부품군도 지난해초까지만 해도 거의 전량 일본산을 채용해 왔으나 최근엔 전압제어 발진기(VCO), 표면탄성파 필터(SAW)를 중심으로 상당부분 국산으로 돌아서고 있다.

고주파 부품군에서는 특히 이제까지 마쓰시타 등 일본업체에 전적으로 의존하고 있는 듀플렉서 필터, 온도보상형 수정발진기(TCXO) 등이 삼성전기와수정부품 전문업체들에 의해 개발 및 상용화가 적극 진행돼 하반기부터는 점차국산으로 대체될 것으로 전망된다.

이밖에 휴대폰의 진동기능을 위해 장착되는 진동모터의 경우도 대성전기등소형모터업체에 의해 개발돼 채용이 빠르게 늘어날 전망이다.

하지만 휴대폰의 "두뇌"에 해당하는 마이크로프로세서 유닛(MPU)과 "심장"에해당하는 전원공급용 리튬이온 2차전지는 국내 반도체 및 전지 업체들의개발이 늦어지고 있어 빨라야 97년 이후에나 국산화될 수 있을 것으로 보인다.

휴대폰의 부품국산화가 이처럼 급속하게 진행되고 있는 것은 휴대폰의 국제경쟁력을 확보하고 나아가 보다 안정적인 부품수급과 장기적으로 CDMA(코드분할 다중접속방식)관련 통신기기의 신제품 개발에 탄력적으로 대응키 위해서는 국산부품 개발이 무엇보다 절실히 요구된다는 판단에 따른 것으로 풀이된다.

그러나 아직도 삼성전자를 제외한 나머지 국내 휴대폰 제조업체들은 아직자체 개발력이 선진국에 비해 현저히 떨어짐을 이유로 주요 핵심부품군을 모듈단위로 대거 수입하고 있거나 개발단계에 머무르고 있는 것으로 알려지고있어 국내업체의 국산화부품 구매확대를 위한 방안모색이 시급한 것으로 지적되고 있다.

업계관계들은 이와 관련 "CDMA방식의 이동전화 상용서비스 실시가 임박하면서 기존 아날로그 휴대폰과는 다른 차원의 디지털 휴대폰의 개발 및 생산이국내에서도 본격화됨에 따라 현재 상승세를 타고 있는 휴대폰의 부품 국산화율은 앞으로 적잖게 낮아질 가능성도 없지 않다"며 국내 세트업체와 부품업체간 협력 강화의 시급성을 강조하고 있다.