현대정공 산기사업본부(본부장 이종후상무)는 탠덤프레스라인(Tandem Pres sLine)의 링크타입 기계식 프레스사이에 제품을 자동으로 이송하는 설비를 국내 최초로 개발하고 이를 컴퓨터로 자동연결하는 시스템을 구축했다고 14 일 밝혔다.
탠덤프레스라인은 여러 프레스들을 직렬로 연결해 일괄적인 가공이 이루어지도록 한 생산라인이다.
현대정공이 지난 94년4월 개발에 착수해 18개월만에 개발 완료한 이 시스템은 조작 속도를 향상시켜 성형력을 대폭 개선한 링크타입 헤드프레스를 이용 기존 더블액션타입 프레스보다 가격이 저렴하다.
자동이송을 포함한 전공정이 자동제어되도록 설계돼 있으며、 PC내장형 제어장치를 채택해 운전조건의 사전 설정기능 및 생산관리기능.자기진단기능 등관리기능을 갖추고 있다. 또 기타 소재처리 조건을 원터치스크린 방식으로 전자동 조절.제어할 수 있다.
링크타입 헤드프레스는 현재 일반화되어 있는 더블액션방식 프레스보다 가격이 저렴하고 유지보수 비용이 적으며 제품 자동이송설비의 경우 일본 등 외국제품보다 절반정도의 가격으로 생산할 수 있어 수입대체 효과가 클 것으로전망된다. 현대정공은 이 프레스라인 전자동시스템을 이달부터 일괄수주방식으로 국내판매에 들어가고 동남아 등지의 개발국가를 대상으로 수출도 추진할 계획 이다. <박영하기자>
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
4
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
5
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











