미 텍트로닉스 계측기 판매업체인 씨에스씨(대표 이윤우)는 31일 서울 교육문화회관 가야금홀과 9월1일 대전 유성리베라호텔에서 계측기 기술세미나 를개최한다. 서울과 대전에서 개최되는 이번 세미나에서는 최신의 고속 디지털회로를위한 프로빙과 결함 검출기법、 내장 시스템 검증-RISC/CISC 소프트웨어 디 버그 기법、 BDM과 이더네트를 이용한 X레이 소스코드 레벨 디버깅 기법 등3가지 기술이 소개된다. <김병억 기자>
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
SK, 웨스팅하우스 지분 인수 수조원 투자 검토
-
4
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
5
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
7
[SEDEX]삼성전자, “옆이 아닌 위로” HBM 혁신 구조로 AI 승부수
-
8
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
9
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
10
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
브랜드 뉴스룸
×











