대만과 중국이 첨단 반도체기술국으로 급부상하고 있다. 이들 두나라는 최근미.일 등 선진국과의 합작 및 기술협력을 통해 첨단반도체기술도입을 서둘 러우리를 추격하고 있다.
대만이 최근 미국의 텍사스 인스트루먼츠(TI)사 및 일본 미쓰비시전기、 고마쓰 전자금속을 포함한 반도체관련업체들과 합작키로한데 이어 중국도 미AT T와 일본 NEC 등으로 부터 첨단 미세가공기술 도입을 서두르고 있다. 더구나 이들 두나라의 이같은 움직임은 미TI와 일본의 NEC、 도시바、 후지쯔 미쓰비시 등 주요 반도체업체들이 기술개발 및 설비투자를 대폭 확대하고 있는 가운데 일어나고 있어 우리의 비상한 관심을 불러 이르키고 있다.
이는 앞으로 세계반도체시장의 일대 변화를 예고하는 것으로 국내업계의 적극적인 대응이 필요한 것으로 지적되고 있다.
이처럼 미.일업체들이 첨단반도체기술개발과 설비투자강화에 박차를 가하는것은 컴퓨터를 비롯한 정보통신기기의 보급확대로 반도체의 수요가 급증세를보이고 있고 이같은 추세는 당분간 지속될 것으로 전망되기 때문이다. 특 히중국을 포함한 아시아지역시장의 비중이 높아짐에 따라 기술선진국기업들 이이 시장 공략을 위한 생산거점확보에 적극적으로 나서고 있는 것이다.
미국 관련업계의 분석에 따르면 올해 세계반도체시장규모는 약1천2백억달러에 이를 것이며 오는 2000년이면 이의 두배가 넘는 2천7백30억달러로 성장 할것으로 전망되고 있다. 이중 일본을 제외한 아시아시장이 현재 차지하는비중은 21%로 이는 32%인 북미시장과 28%의 일본시장보다 아직 작은 규모 이지만 성장속도와 잠재력에 비추어 볼때 장기적으로는 이 지역시장의 비중 이가장 커질것으로 예상되고 있는 것이다.
이같은 전망속에서 미국과 일본업체들이 아시아 업체들과의 합작생산이나 기술제휴를 서두르는 것은 당연한 일이라 하겠다. 또 이는 첨단반도체 기술 도입의 필요성을 절감하고 있는 대만이나 중국의 이해관계에도 부합돼 이들간의 상호협력체제가 더욱 가속화될 것으로 보인다.
이 지역에 진출하는 대표적인 업체는 미국 TI와 일본의 후지쯔일 것이다.
TI는대만 최대의 컴퓨터업체인 에이서사와 합작으로 약11억달러를 투자해 8인치웨이퍼 생산공장 건설을 추진하고 있다. 현재 대만에서는 12개 반도체업체들이 8인치웨이퍼공장 건설에 총1백65억달러를 투자할 계획이어서 오는 20 00년경이면 대만의 반도체칩 생산규모가 현재보다 2백85%나 증대될 것으로예상되고 있다.
또 일본의 후지쯔는 최근 중국 제2의 국영 반도체업체인 화월미전자에 바이폴러IC 미세가공기술을 이전하는 동시에 생산도 위탁하기로 합의하는 등 일본의 주요업체들이 잇달아 중국측에 대해 관련 기술을 제공하고 있다. 이는 중국의 반도체산업 육성정책과도 무관하지 않은 것으로 중국정부는 서구 선진국업체들로 부터 회로선폭 1미크론이하의 미세가공기술을 조기에 확보하기 위해 총력을 집중하고 있다.
중국은 오는 97년까지 4MD램 및 상보성금속산화막 반도체(CMOS) 등의 양산 체제 구축을 목표로 하고 있다. 여기서 우리는 그동안 첨단기술의 해외이전 을 기피해온 일본이 대만과 중국등에 기술이전을 하는 사실에 주목해야 한다. 이는 매우 이례적인 것으로 단순히 엔고에 따른 생산체계의 해외이전의 일환으로 보기는 어렵기 때문이다.
그보다는 이 지역시장선점을 위한 기반조성전략으로 봐야 할 것이다. 또 미국 TI사의 경우도 마찬가지이다. 특히 TI는 유럽、 중남미 등 지역에 이미 생산거점을 확보한 상태여서 대만에 대규모 생산설비를 함으로써 전세계를 대상으로 하는 지역분업체제를 구축하려는 것이다.
이에 따라 대만과 중국이 반도체분야에서 우리의 강력한 경쟁자로 급부상하고 있다. 이제 해외업계 및 시장의 변화는 국내 관련업계로 하여금 현재의호황에 만족하거나 안주하는 것을 허용치 않고 있다. 때문에 국내업체들은 오늘의 실적을 바탕으로 첨단기술개발과 해외시장기반구축에 배전의 노력을 기울여야 할 것이다. 그렇지 않으면 머지않아 대만、중국 등 후발국에 추월 당하게 될 것이기 때문이다.
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