소이텍, 사이먹스.본디드 방식 채택 유니본드 웨이퍼 공급

기존 웨이퍼의 단점인 표면결함및 편평도 문제를 해결한 새로운 웨이퍼가 이르면 연내에 선보일 전망이다.

미소이텍사는 최근 기존 사이먹스(Simo.)방식과 본디드(Bonded) 방식의 장점을 채택한 유니본드(Unibond) 웨이퍼 개발에 성공、 4.4분기부터 이 제품 의본격적인 공급을 시작할 계획이라고 밝혔다.

소이텍은 이 제품의 국내 공급을 위해 안드레 자콥사장을 비롯한 개발 관계자들이 이달말 우리나라를 방문、 반도체 3사 등 수요업체를 대상으로 기 술설명회를 가질 예정이라고 말했다.

유니본드 웨이퍼는 저전력.저전압、 고속의 초 고집적 메모리제품을 만드는데 적합한 고품질의 SOI(Silicon On Insulator) 웨이퍼로 특히 양산성이 우수하다고 동사는 밝혔다. <김경묵 기자>