전지 및 필름제조업체인 (주)서통(대표 최좌진)이 전자산업의 활성화로 수요가 급증하고 있는 전자자부품용 마스킹 테이프사업을 대폭 강화한다.
그동안 OPP테이프를 주력생산해온 서통은 마스킹 테이프사업을 강화하기 위해 40억원을 투입、 연내에 생산능력을 기존 연간7백20만㎞에서 1천8백만㎞ 로 확대할 계획이다.
서통은 이를 통해 연간 50억원의 수입대체효과를 거둘 것으로 기대하고 있으며 이와함께 장기적으로 사업다각화차원에서 테이프사업활성화를 위해 반도 체칩 이송용 테이프(Chip Carrier Tape)의 개발을 서두르는 등 수익성이 높은 고부가제품생산비중을 높여나갈 방침이다.
마스킹 테이프는 콘덴서 등 각종 전자부품의 제조공정에 폭넓게 사용되는 전자재료로 현재 국내시장은 연간 5천만㎞.3백억원에 달하는 것으로 추정되는 가운데 한국3M이 30%、 일본니토가 18%를 점유하고 있고 나머지를 대일화학 10% .서통 10% .덕성 6% 등이 공급하고 있는 것으로 알려졌다.
한편 이 회사는 원가절감을 위해 전자부품업계와 해외동반진출을 적극 추진 해 나갈 계획이며 초엔고를 계기로 미국현지법인인 ATC(아메리칸 테이프)사 를 통해 해외시장공략에 박차를 가할 계획이다. <이중배 기자>
많이 본 뉴스
-
1
삼성전자, SiC 파운드리 다시 불 지폈다… “2028년 양산 목표”
-
2
“라면 먹을떄 '이것' 같이 먹지 마세요”…혈관·뼈 동시에 망가뜨려
-
3
국내 최초 휴머노이드 로봇 쇼룸 문 연다…로봇이 춤추고 커피도 내려
-
4
“저녁 대신 먹으면 살 쭉쭉 빠진다”···장 건강·면역력까지 잡는 '이것' 정체는?
-
5
트럼프, '전쟁리셋'에 유가 재점등…韓 4차 최고가 사실상 무력화
-
6
현대차, '더 뉴 그랜저' 디자인 공개…“新기술 집약”
-
7
소프트뱅크-인텔, HBM 대체할 '9층 HB3DM' 기술 공개
-
8
자동차 '칩렛' 생태계 커진다…1년반 새 2배로
-
9
차세대 통신 시장 선점 위한 '부총리급' 전략위 6월 가동
-
10
“긁어도, 떨어뜨려도 OK”…GIST, 스크래치·충격에 강한 '차세대 투명 보호필름' 개발
브랜드 뉴스룸
×



















