칩 저항기업계, 소형저항기 증설 활기

올들어 칩저항기 시장이 2125(2.1×2.5mm) 및 1608(1.6×0.8mm)형으로 급속히 전환되면서 국내업체들이 이들 제품의 생산확대를 적극 추진하고 있다.

4일 관련업계에 따르면 삼성전기.LG전자부품.한륙전자.로옴코리아 등 국내 칩저항기 생산업체들은 최근 칩 저항기의 소형화 추세에 대응、 최근 주력 기종으로 부상한 10분의 1W형 2125칩과 수요증가가 두드러지고 있는 1608칩 의 대대적인 증산을 추진키로 했다.

최근들어 칩저항기 시장은 8분의 1W급 3216(3.2×1.6mm형 제품의 수요가 지난해를 기점으로 급속히 줄어든 반면 10분의 1W형 2125칩은 전체수요의 60% 를、 16분의 1W형 1608칩 저항기는 25%가량을 차지하는 등 시장 수요가 소형위주로 급속히 전환되고 있다.

삼성전기는 MLCC와 함께 1608 및 2125 제품의 단계적인 증설에 나서 생산능력을 현재 월 5억개에서 월 10억개로 늘릴 계획이다. LG전자부품도 생산능력 을 지난해에 월 3억개로 늘린데 이어 올해중 2125 및 1608형을 중심으로 신규투자를 집중、 칩저항기 생산능력을 5억개 수준으로 늘릴 계획이다.

로옴코리아는 최근의 수요증대 추세에 따라 하반기까지 1608 및 2125 칩 저항기의 증설을 추진해 생산능력을 현재 월 4억개에서 월 5억5천만개 수준으로 높여나가는 한편 초소형 칩인 1005(1.0×0.5mm)형도 월 1천5백만개씩 공급할 계획이다.

지난 2월부터 1608 및 2125형 칩저항기의 증설을 추진중인 한륙전자도 하반 기부터는 지난해보다 76% 늘어난 월 3억개를 공급할 계획이며 신규참여한 한주화학도 2125형의 반제품 생산에 착수해 월 6천만개를 생산중인데 이어 내년에는 1608형도 생산함으로써 전체 생산량을 월 2억개 수준으로 끌어올릴계획이다. <조시룡 기자>