AV업계 부품수절감 으로 경쟁력 제고 나서.

AV업계가 원가절감과 제품소형화에 대응하기 위해 유사부품을 통합, 제품의 부품수를 획기적으로 줄여나가는등 경쟁력 제고에 적극 나서고 있다.

28일 관련업계에 따르면 금성사 삼성전자 인켈 롯데전자 한국샤프 등 AV전문 업체들은 마이크로컴포넌트 헤드폰스테레오 등 기존 오디오제품의 소형화추세와 MD등 첨단제품의 경박단소화에 대응, 제품의 부품수를 크게 줄인 신제 품 개발에 적극 나서고 있다.

이같은 움직임은 시장개방과 중국 및 동남아지역산 제품과의 국내외시장에서가격경쟁이 불가피, 원가절감이 절박한데다 국내외시장에서 오디오제품 소형화가 가속화되고 있는데 따른 것으로 풀이되고 있다.

금성사는 VCR의 부품수를 기존제품에 비해 부품수를 2백6개로 25%나 줄인데크메커니즘을 개발, 자사 VCR에 채용한데 이어 최근 시판에 나선 마이크로 컴포넌트 후속모델과 IC반복 헤드폰스테레오의 경우 기존 모델에 비해 부품 수를 15%이상 줄였다.

금성사는 오디오의 경우 마이컴의 원칩화를 계속 확대하며 로직데크등을 독자개발 부품수를 줄여나가고 저항기 콘덴서등 주요부품의 경우 표면실장기술을 적용해 원가절감과 조립시간을 단축해나갈 계획이다.

삼성전자 역시 오디오.비디오의 디지털화와 독자적인 DGS(Digital Genlock System)를 사용, LSI의 집적화를 통해 총1천5백48개 부품이 소요되던 1세대 제품에 비해 9백80개로 부품수를 크게 줄인데다 종전 60만원대의 LDP에 비해 가격을 30만원대로 크게 낮춘 2세대 LDP를 개발, 시판에 나서고 있다.

삼성전자는 또 DSP IC를 채용, 부품 수를 2천4백개에서 1천8백개로 대폭 절감하고 31개의 조정버튼을 14개로 대폭 줄여 가격을 20만원이상 낮춘 50만원 대의 캠코더도 개발했으며 최근에는 디지털오디오데이터신장용 VLSI와 저전압VLSI를 자체 개발, 부품수를 1세대 제품에 비해 80%이상 축소, 5백80개로 대폭 줄여 가격을 20%이상 낮춘 미니디스크(MD)플레이도 개발했다.

또 인켈도 오디오기기의 EOS(Easy Operate System) 도입추세와 초소형화에대응 여러개의 마이컴을 원칩화해 부품수를 20%이상 줄여 원가와 조립시간 을 단축한 마이크로컴포넌트와 하이파이컴포넌트 각 2개 기종의 개발을 완료 , 올 연말부터 판매에 나설 계획이다.

또 롯데전자는 지난해 하반기부터 총1억여원의 연구개발비를 투입해 부품수 를 10%이상 줄인 프런트 로딩 데크메커니즘(규격:LFDM-1)을 자체 개발하는 데 성공, 지난달부터 월 2만개의 생산규모를 갖추고 양산에 들어갔다.

한국샤프 역시 마이컴을 독자개발, 종전 20여개에 이르는 조작버튼을 10여개로 줄인 마이크로컴포넌트를 개발, 시판에 나서고 있다.

<정창훈기자>