미경사 S형 본딩와이어 개발

미경사 (대표 강도원)는 반도체 조립업체들이 밀집해 있는 동남아 시장을 겨냥 원가절감형 "S타입"본딩와이어를 개발,수요업체들에 대한 수주활동에 들어갔다. 미경사가 최근 미국에서 열린 세미콘 웨스트 전시회에 첫선을 보인 "S타입" 본딩 와이어는 기존 QFP.PLCC.PDIP.SOIC등 패키지에 사용돼온 M 타입에 비해 성능은 동일하면서도 두께는 31um?로 M타입(33um?)에 비해 2um?가량을 줄여 원가를 5~7% 가량 절감할수 있는 것이 특징이다.

미경사는 이 원가 절감형 제품이 가격상의 이점으로 인해 M타입등 기존 제품 을 빠르게 대체할 것으로 보고 이번 전시회 출품을 계기로 동남아 등지에 대한 홍보활동을 강화해나갈 계획이다.

이회사의 정영호 이사는 "S타입은 현재 세계적으로 몇몇 업체가 시제품을 개발했다고 발표는 하고 있지만 구체적인 규격과 상용샘플을 내놓은 것은 우리가 처음" 이라고 말하고 조립업체가 많고 원가절감 경쟁이 치열한 동남아 시장을 중심으로 수요가 크게 늘어날 것으로 기대했다.

미경사는 하반기부터 S타입 제품이 본격 수출될 것으로 예상하고 있으며 이에 힘입어 이회사의 전체 본딩와이어 수출도 지난해 13억원에서 올해에는 35 억원을 넘어설 것으로 기대하고 있다.