일오키전기, 0.2미크론폭 동배선가공기술

일본 오키전기 공업이 차세대 반도체에 필수적인 0.2미크론폭의 동배선을 가공하는 기술을 개발했다고 최근 발표했다.

오키전기는이 기술을 개발하면서 새로운 드라이에칭방법을 사용, 배선의 강도를 확보 하면서 미세가공하는 데 성공했는데, 종래의 알루미늄 합금배선에 비해 내구성이 1백%이상 높다고 평가하고 있다.

오키전기는이 기술을 장래의 1GD램에 사용할 계획이다.

알루미늄합금배선은 선폭을 가늘게 하면 단선되기 쉽기 때문에 고집적화에 어려움이 있다. 이 때문에 내구성이 높은 동배선의 가공 기술 확립이 요구되 어 왔다.

동배선은0.35미크론폭의 가공이 실용단계에 있는데 미세가공이 어렵고 산화 나 부식에 약한 것이 약점으로 지적되어 왔다.