개인 발명가, 고효율 PCB 방열판 국내 최초 개발

개인 발명가인 박종환씨가 국내 처음으로 인쇄회로기판(PCB)에서 발생 하는각종 노이즈와 열을 효율적으로 관리하는 방열캡을 개발했다.

박씨가1천만원의 연구비를 들여 1년 6개월만에 상용화한 이 제품은 발산율 이 높은 소재로 소형화,PCB기판위에 탑재된 각종 부품에서 발생하는 열과 노 이즈를 효율적으로 흡수.방출할 뿐 아니라 장착이 용이하다는 게 가장 큰 장점이다. 특히 이 제품은 에폭시.오일.수지등의 고순도 화합물을 이용,기존 제품에 비해 성능이 2~3배 우수하면서도 크기는 5배줄이고 가격은 절반이하로 낮춰 상당한 경쟁력을 갖춘 것으로 알려졌다.

한편박씨는 케이스 자동 트랜스와 자동몰딩 주입기등을 도입, 월 60만개 상당을 생산할 수 있는 능력을 갖추었으며 국내외 특허를 출원, 수출에 주력할 계획이다.