삼성종합기술원(대표 하성한)이 국내 처음으로 용융점이 낮은 유리기판에 적용할 수 있는 인조 다이아몬드 박막 증착 기술을 개발, 광학용 렌즈나 액정 디스플레이(LCD)기판등 유리 응용제품의 성능을 한층 높일 수 있게 됐다.
삼성종합기술원이개발한 저온 증착기술은 통상 9백℃의 높은 온도를 필요로 했던 기존 증착기술에 비해 5백℃이상 낮은 4백℃에서 다이아몬드 박막을 코팅할수 있어 용융점이 낮은 유리기판에도 사용할 수 있는 것이 특징이다.
초음파로전처리한 유리기판을 반응관내의 플래즈마만으로 가열시키는 마이크로 웨이브 플래즈마 기법"을 이용한 이 기술은 열 필라멘트법이나 자기장 마이크로웨이브 등 기존 방식에 비해 증착시 온도가 크게 낮을 뿐 아니라 속도 및 순도도 우수해 다이아몬드 박막의 실용화는 물론 응용분야를 크게 넓힐 것으로 기대된다.
삼성측은 "다이아몬드 박막은 자외선에서 가시광선까지 광투과성을 갖고 있으며 마모 및 열전도특성도 뛰어나지만 그동안은 증착온도가 8백50℃ 이상의고온을 필요로해 응용폭이 제한돼왔다"고 말하고, 이번 저온증착기술의 개발 로 고강도의 광학용 코팅렌즈는 물론 투사형 LCD의 성능을 대폭 개선할수 있게 됐다고 설명했다.
삼성종기원은 이기술을 렌즈보호막 코팅에 응용하는 한편 향후 이를 이용한 광전자 및 반도체소자 개발에도 적극 나설 계획이다.
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