가전3사, 대체포장재 개발활기

최근 들어 일부 선진국들의 공해유발포장재에 대한 규제가 강화됨에 따라 가전3사가 대체포장재 개발에 나서는 등 대책마련에 적극 나서고 있다.

27일관련업계에 따르면 금성사.삼성전자.대우전자등 가전3사는 현재 전자제품 포장에 활용되고 있는 스티로폴이나 비닐코팅재를 대체할 무공해 포장 재개발에 박차를 가하는 한편 일부 제품의 포장재로 사용해온 펄프몰드 압축종이 를 전품목에 확대적용하고 있다.

금성사의경우 현재 카오디오등 일부제품의 포장에 쓰고있는 펄프 몰드와 골판지를 조만간 TV.VCR등 전품목으로 확대하고 폐기처분이 가능한 생분해 플 래스틱을 개발키로 했다.

금성사는이를 위해 CVA센터의 포장개발팀을 중심으로 제품별 적합 대체재를분석하고 있으며 생분해 플래스틱 공동개발업체도 물색중이다.

삼성전자는재활용이 불가능한 포장재의 사용량을 96년까지 60%이상으로 줄인다는 전략아래 현재 그린PC포장에 사용하고 있는 펄프몰드를 모니터. 세탁 기.VCR 등의 제품에 시험적용 중에 있는데 시험결과에 따라 조만간 전제품에확대적용할 계획이다.

삼성전자는이외에도 3백60리터급 냉장고와 에어컨 등에 대해서는 별도의 속 포장재 없이 포장할 수 있는 방법을 연구중에 있으며 포장폐기물의 효율적인처분을 위해 펄프몰드전문업체를 대상으로 협력업체를 물색하고 있다.

대우전자는스티로폴 포장비율을 줄이는데 주력 하면서 단계적으로 골판재를비롯 열을 가해 용해가 가능한 발포폴리에틸렌 (EPE)을 개발해 나갈 방침이 다. 대우전자는 이와관련 현재 효성.럭키등 관련업체와 EPE공동개발에 관한 접촉 을 벌이고 있다.

가전3사가이처럼 무공해 포장재개발에 적극 나서고 있는 것은 미국.독일 등 일부 선진국들이 수입품의 스티로폴 포장에 대한 규제를 강화하고 있는데 다정부가 관련법규를 제정, 오는 96년까지 공해유발방지 포장재사용을 대폭 줄여나가기로 했기 때문이다.