대우 반도체사업 개시

(주)대우 반도체부문이 관련 기술인력을 중심으로 임원들을 속속 영입하는등반도체사업을 본격화하기 위한 준비작업을 가속화하고 있다.

대우는지난해 경제 기획원과 주거래은행등으로부터 대우통신의 반도체사 업이관및 외국업체와의 제휴에 대한 승인을 받은데 이어 최근 임원급 인력영입 및 해외 협력선 확보에 적극 나서고 있는등 반도체사업의 기본틀을 갖추는데주력하고 있다.

지난해민병준 전금성반도체 전무를 반도체부문담당 부회장으로 영입한바 있는 (주)대우는 금성일렉트론의 강경일 공정담당 전문위원(이사)을 구로 라인 담당 상무로 영입한데 이어 현대 전자 출신의 P씨와 삼성 전자 출신의 C씨를 각각 부사장과 연구개발 담당 상무로의 영입을 추진중인 것으로 알려지고 있다. 이와함께 최근 정기 인사를 통해 과거 대우통신 반도체부문을 총괄했던 김동 호상무를 영업담당 전무로, 지난 11월 대우전자 영상사업본부장에서 (주) 대우 반도체부문 기획관리본부장으로 옮겨온 김석환상무를 전무로 각각 승진시킴으로써 반도체사업에 대한 의지를 보이고 있다.

대우는 일단 기존 구로공장 설비를 이용해 시스팀 IC등 임베디드 제품에 주력하고 추후 본격적인 생산 라인을 건설하면서 플래시 메모리를 중심으로 한 상품 시장에까지 사업영역을 확대해 나갈 것으로 알려지고 있으며 이를 위해 내셔널세미컨덕터와 LSI로직을 비롯한 외국업체들과 협의중인 것으로 전해졌다. 대우는 이같은 사업을 위해 5천억~6천억원을 들여 8인치 웨이퍼 가공 라인을 건설할 것으로 알려졌는데 공장부지로는 대우그룹 고등기술개발원이 있는 용인지역이 유력시되고 있다.