북미.유럽 조사단 파견 부품연,기술동향 파악

전자부품종합기술연구소(소장 김정덕)는 "북미/유럽형 디지틀 이동통신 단말 기개발사업"을 효과적으로 추진키 위해 현지 정보수집능력을 강화하는 등 조사활동을 크게 확대키로 했다.

부품연은 이를 위해 일차로 오는 25일 금성통신등 4개 협력업체와 공동으로 연구조사단을 미국 및 유럽등지로 파견, 이동통신 기술동향을 현지 입수하는 한편 기술협력방안등을 모색해나갈 방침이다.

이번에파견되는 조사단은 단말기개발이 완료되는 95년경 미국 및 유럽 시장 에서 국제경쟁력을 갖춘 상품성이 높은 제품을 생산하기 위한 사전 정비작업 으로 풀이된다.

부품연은이번 조사단활동을 통해 이동통신과 관련, 미국의 ADC사.BTI사등과 기술협력방안을 추진하는 한편 유럽의 지멘스와 옵타마이사, 영국의 TTP사등 현지 전문업체들을 방문, 칩세트기술을 비롯, 프로토콜기술 SI기술 및 관련 프로토콜 소프트웨어 기술개발실태등을 조사할 예정이다.

부품연은이번 조사단 파견을 계기로 국내 이동통신 단말기기와 핵심부품 개발을 위한 연구소.업체간 공동협력 다져나가는 한편 향후 조사단 활동을 지속적으로 강화, 국제적으로 경쟁력을 갖춘 제품을 개발할 방침이다.