차세대 초정밀 박판 PCB공동 개발 박차

차세대 초정밀 박판 PCB개발사업이 순조롭게 진행되고 있다.

20일관련업계에 따르면 대덕전자.새한전자.두산전자등 8개 PCB관련업체들은 지난해부터 3년동안 "일렉트로-21"과제로 공동개발키로 한 차세대 초고 밀도PCB과제의 1차연도 사업을 성공리에 마무리한데 이어 올해 정부지원 10억8천 4백만원, 민간부담 9억4천만원등 총 20억2천4백만원의 자금을 확보, 2차연도 사업에 본격 돌입했다.

내년까지계속되는 이번 과제는 전이 온도 1백80~2백60도를 유지하는 고내열 성의 원재료를 사용, 홀지름 0.1mm인 초정밀 PCB를 블라인드 비아홀 공법으로 선진국 기술 수준에 접근하는 두께 0.8mm의 8층 기판을 개발하는 것을 최종목표로 하고 있다.