충북테크노파크 스마트제조혁신센터는 10일 청주 오스코(OSCO)에서 '충북청주 첨단 반도체패키징 분야 AX 실증산단 구축사업 킥오프 행사'를 개최했다고 밝혔다.
이번 행사는 사업 협약 체결에 따른 본격적인 사업 추진을 위해 마련됐다. 충북도와 청주시, 한국산업단지공단 충북지사, 청주산단 MINI 얼라이언스 및 사업 수행기관 관계자들이 참석해 기관별 추진계획과 협력 방향을 공유했다.
이번 사업은 반도체 후공정 제조 현장에 AI를 적용해 공정 효율과 품질을 개선하고, 실증을 통해 확보한 기술과 성과를 지역 제조기업으로 확산하는 것이 핵심이다. 충북테크노파크를 주관기관으로 반도체 제조기업과 AI 전문기업, 대학 및 지역 혁신기관이 참여한다.
이날 행사에서는 충북테크노파크의 사업 총괄 추진계획을 시작으로 네패스의 반도체 웨이퍼레벨 패키징 제조 AX 선도공장 구축계획, 심텍의 반도체 PCB 제조 AX 선도공장 구축계획 등이 발표됐다.
KT는 AX 종합지원센터 및 제조 AI 오픈랩 구축계획을, 디엘정보기술은 AX 실증성과의 충북 지역 확산 계획을 각각 소개했다.
특히 선도공장에서 검증한 AI 기술과 모델을 다른 제조기업에도 적용할 수 있도록 지원 인프라를 구축하고, 기업별 제조 환경과 기술 수요에 맞춘 AX 도입을 지원할 계획이다.
한국산업단지공단 충북지사도 청주산단 AX 마스터플랜과 MINI 얼라이언스 추진계획을 공유하고, 수요·공급기업 및 지원기관 간 협력체계 강화 방안을 논의했다.
충북테크노파크는 향후 선도공장 구축과 지원 인프라 조성, 기업지원 사업을 연계하고 청주산단 MINI 얼라이언스를 통해 현장 수요 발굴과 실증성과 확산을 추진할 방침이다.
박순기 원장은 “반도체 제조기업과 AI 전문기업, 지역 혁신기관이 함께 청주산단의 AX 전환을 구체화하는 출발점”이라며 “현장에서 검증한 기술과 성과를 산단 전반으로 확산해 지역 제조기업의 생산성과 품질 경쟁력을 높이도록 적극 지원하겠다”고 말했다.
충북=이인희 기자 leeih@etnews.com
