윈도 11·리눅스·안드로이드 지원, 4분기 AI 인터랙션 모델 출시 예정
산업용 사물인터넷(IoT) 및 엣지 컴퓨팅 전문기업 어드밴텍(Advantech)이 퀄컴의 드래곤윙(Dragonwing) QCS6490 프로세서를 탑재한 산업용 스마트 패널 PC 'TPC-200W' 시리즈를 출시했다.
TPC-200W 시리즈는 최대 12 TOPS(초당 12조번 연산)의 온디바이스 인공지능(AI) 처리 성능을 지원하는 제품이다. 클라우드 연결에 대한 의존도를 낮추면서 산업 현장에서 AI 추론과 실시간 데이터 처리를 수행할 수 있도록 설계됐다.
어드밴텍이 드래곤윙 프로세서를 기반으로 선보인 첫 번째 인간·기계 인터페이스(HMI) 플랫폼으로 스마트 제조와 산업용 엣지 AI 환경에서 전력 효율적인 컴퓨팅 기능을 제공하는 것이 특징이다.
핵심 프로세서인 퀄컴 드래곤윙 QCS6490은 최대 12 TOPS 성능의 신경망처리장치(NPU)와 옥타코어 크라이오(Kryo) 670 중앙처리장치(CPU), 아드레노(Adreno) 그래픽처리장치(GPU)를 통합했다. 이를 통해 HMI 구동과 AI 추론을 기기 내부에서 처리하고 현장 데이터에 신속하게 대응할 수 있도록 지원한다.
운용체계는 윈도 11 엔터프라이즈 장기서비스채널(LTSC), 리눅스 요크토(Yocto), 안드로이드를 지원한다. 특히 윈도 기반 HMI 소프트웨어와 기존 업무용 애플리케이션을 사용하는 제조기업이 소프트웨어 환경 변경을 최소화하면서 암(Arm) 기반 엣지 AI 플랫폼을 도입할 수 있도록 했다.
어드밴텍은 퀄컴 AI 엔진과 엣지 임펄스(Edge Impulse)의 머신러닝 운영(MLOps) 플랫폼을 활용해 온디바이스 AI 인터랙션 기능도 개발하고 있다.
주요 개발 기능은 음성 명령을 통한 핸즈프리 조작, 카메라 기반 작업자 및 장비 식별, 비행시간 측정(ToF) 기술을 활용한 비접촉 제스처 인식 등이다.
이를 통해 작업자가 장갑을 착용하거나 양손을 사용하는 상황에서도 음성으로 장비를 조작하고, 카메라를 활용한 현장 안전관리와 출입 통제, 비접촉식 장비 조작 등을 구현할 계획이다.
이들 기능은 클라우드에 지속적으로 연결하지 않고 기기 내부에서 AI 추론을 수행하도록 개발 중이다. 어드밴텍은 퀄컴 소프트웨어개발도구(SDK)와 AI 허브 모델 라이브러리 등을 활용해 올해 4분기 출시 예정인 TPC-200W AI 모델에 적용할 방침이다.
산업 현장의 운영 환경을 고려한 내구성도 갖췄다. 영하 10도부터 영상 50도까지 작동하도록 설계됐으며 국제전기기술위원회(IEC) 60068-2-27 기준의 10G 충격 저항과 IP66 보호등급을 지원한다.
IP66 등급은 먼지 유입을 차단하고 강한 물 분사에 견딜 수 있는 수준으로, 공장과 산업용 엣지 컴퓨팅 환경에서 장기간 운영할 수 있도록 설계됐다.
TPC-200W 표준형은 현재 공급 중이며 10.1인치와 15.6인치 디스플레이 모델로 제공된다. 음성·영상·제스처 기반 AI 인터랙션 기능을 적용한 모델은 2026년 4분기 출시할 예정이다.
권상희 기자 shkwon@etnews.com
