반도체 반도체

[포토]국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전 개막

전자신문을 선호 매체로 추가

Photo Image

국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전이 9일 인천 연수구 송도 컨벤시아에서 열렸다. 개막식 행사에서 주요 VIP 인사들이 테이프 커팅식을 거행하고 있다.


김민수기자 mskim@etnews.com

포토&영상
  • 놓치면 아쉬운 정보AD

주요 행사 ❯

많이 본 뉴스

  1. 1 삼성, 파운드리 DSP '옥석 가리기'…13곳→11곳 재편
  2. 2 삼성전자, '프라이버시 디스플레이' 확대…S27 프로·울트라 적용
  3. 3 LG이노텍, 반도체 유리기판 공정에 AI 심는다
  4. 4 유일로보틱스-SK온, 휴머노이드 전고체 배터리 개발
  5. 5 [KPCA쇼 2026]LG이노텍, AI가속기용 패키지 기판 첫선…심텍·티엘비 '소캠' 전면에
  6. 6 2분기 글로벌 D램 점유율 삼성전자 39.4%·SK하이닉스 24.9%
  7. 7 시높시스, 앤시스 품고 HBM 공략…“칩부터 시스템까지 설계 통합”
  8. 8 덕산테코피아, 덕산일렉테라 상장 추진…일반주주에 지분 5% 현물배당
  9. 9 삼성전자, ASML과 High-NA 협력 확대…2028년 D램 양산 적용 추진
  10. 10 삼성전자, 미스트랄 AI와 반도체 특화 AI 개발…설계·제조 혁신

주요뉴스

브랜드 뉴스룸