신도기연이 기존 글래스관통전극(TGV) 기반 유리기판 열적·기계적 한계를 보완한 글래스세라믹관통전극(TGCV) 기술을 개발했다고 3일 밝혔다.
TGCV는 유리의 낮은 신호 손실과 미세 가공 특성에 세라믹의 내열성과 기계적 특성을 결합한 글래스 세라믹 기반 반도체 기판 기술이다.
유리기판은 신호 손실이 적고 미세 배선 구현에 유리하지만, 소재 자체가 충격에 취약해 TGV 홀 가공 과정에서 미세 크랙이 발생하기 쉬운 한계를 극복하기 위한 복안이다. 세라믹을 활용하면 소재 조성과 공정 조건에 따라 열팽창계수(CTE)를 조절하기 용이해 주변 소재 CTE 특성을 고려해 설계 가능하다.
신도기연은 포토리소그래피 기반 비아홀 가공 기술도 개발하고 있다. 기존 레이저 방식과 달리 한 번의 공정으로 다수 비아홀을 형성할 수 있어 대면적 기판 가공 시 생산성을 높일 수 있는 방식이다.
신도기연은 향후 고객별 요구 사양에 맞춘 TGCV 샘플 제작과 물성·신뢰성 검증을 단계적으로 추진할 계획이다. 아울러 비아홀 가공부터 충진(Filling), 검사 및 후공정까지 관련 전문기업과 협력을 확대해 반도체 기판 공정 전반 사업화 기반을 강화한다는 방침이다.
신도기연은 지난달 열린 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에서 TGCV 기판과 비아홀 가공 샘플을 공개했다. 지금까지 국내외 반도체 기업 및 연구기관으로부터 11건의 샘플테스트와 기술 검토 요청을 받았다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
