반도체 반도체

[포토] 2026 차세대 반도체 패키징 산업전

Photo Image

2026 차세대 반도체 패키징 산업전이 26일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열렸다. 관람객이 차세대융합기술원 부스에서 MS테크의 반도체 웨이퍼 전기적 특성 분석 시스템을 보고 있다.


박지호기자 jihopress@etnews.com

포토&영상
  • 놓치면 아쉬운 정보AD

주요 행사 ❯

많이 본 뉴스

  1. 1 美, 中 드론 규제 강화...“한국산 배터리 새 시장 열린다”
  2. 2 SK하이닉스 HBM4 웨이퍼 테스터, 韓 장비사 수주 확대
  3. 3 YMTC “2027년 삼성·SK 제치고 낸드 1위 목표”
  4. 4 소부장 업계, “AI 위한 CPO 기술 혁신 필요…협력 생태계 구축 시급”
  5. 5 켐트로닉스, 반도체 유리기판 충진 신기술 개발…“공정 1시간 실현”
  6. 6 삼성·SK, '핫칩스 2026'서 차세대 HBM 병목 다른 해법 제시
  7. 7 LG이노텍, 美 아마존 자율주행 기업 '죽스'에 로보택시용 카메라 모듈 공급
  8. 8 [테크데이, 빛으로 通한다]머크, “차세대 '강유전체 네마틱 액정'으로 실리콘 포토닉스 한계 극복”
  9. 9 AI·반도체 '메가 프로젝트' 주마가편…이 대통령, 재계 총수 잇단 만남
  10. 10 SK하이닉스 노조, 임단협 잠정합의안 부결…성과급 자사주 지급안 제동

주요뉴스

브랜드 뉴스룸