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[포토] 차세대 반도체 패키징 기술 한눈에

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2026 차세대 반도체 패키징 산업전이 26일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열렸다. 켐트로닉스 부스에 유리 웨이퍼와 실리콘 웨이퍼 등 다양한 웨이퍼들이 전시돼 있다.


박지호기자 jihopress@etnews.com

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