LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2026'에 참가해 반도체 고객 확보와 사업 협력 확대에 나선다고 26일 밝혔다.
LG화학은 동박적층판(CCL), 글래스 코어 솔루션, 빌드업 필름(Build-up Film) 등 첨단 패키징 공정에 적용되는 소재를 선보일 예정이다. 패키징 관련해선 전도성 소결 페이스트, 방열 인터페이스 소재 등 AI 데이터센터용 소재를 내세운다.
LG화학은 이번 전시회를 통해 주요 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 기업들과의 협력을 확대할 계획이다.
LG화학 CEO 김동춘 사장은 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 따라 고성능 소재에 대한 고객 요구가 높아지고 있다”며 “LG화학은 차별화된 소재 포트폴리오를 바탕으로 반도체 고객과의 협력을 확대하고 미래 반도체 시장의 성장 기회를 적극 확보해 나가겠다”고 말했다.
세미콘 타이완은 첨단 패키징, AI 반도체 등 차세대 반도체 기술 트렌드를 소개하는 아시아 최대 규모 반도체 전시회다. 반도체 제조사와 OSAT(반도체 후공정 전문기업), 기판·패키징 기업 등 주요 업계 관계자들이 대거 참가해 기술 교류와 사업 협력이 활발히 이뤄지는 대표 산업 행사로 꼽힌다. 올해 행사는 내달 2일부터 3일간 대만 타이베이 난강전시센터에서 열린다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
