인공지능(AI) 반도체용 공동패키징광학(CPO) 시장 개화를 앞두고 한국도 핵심 기술 경쟁력을 서둘러 확보해야 한다는 제언이 나왔다. 국내에 축적된 요소기술을 시스템으로 통합하고 실제 고객이 검증할 수 있는 수준까지 끌어올리는 것이 관건이라는 지적이다.
최광성 한국전자통신연구원(ETRI) 본부장은 26일 수원컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)' 부대 행사인 한국실장산업협회 SMTA 세미나에서 “CPO에 필요한 마이크로링 레조네이터를 비롯한 요소기술은 국내에도 상당 부분 축적돼 있다”며 “문제는 이를 하나로 통합하는 역량이 부족하다는 것”이라고 말했다.
CPO는 AI 가속기와 스위치 주변의 데이터 전송을 전기신호 대신 빛으로 처리해 속도와 전력 효율을 높이는 기술이다. 마이크로링 레조네이터는 칩 위의 미세한 고리 구조를 이용해 특정 파장의 빛을 제어하는 광소자로, CPO의 광신호 변조 등에 활용된다.
최 본부장은 개별 기술을 보유하는 것에서 나아가 개념검증(PoC)을 통해 고객에게 성능을 입증해야 글로벌 공급망에 진입할 수 있다고 강조했다. 그는 “해외 기업이 필요로 하는 차별화된 기술을 확보해야 한다”며 “기술 개발에 그치지 않고 시연을 통해 실제 성능을 보여주는 것이 중요하다”고 말했다.
양산을 위한 핵심 기술로는 광소자 정렬과 열관리 등을 꼽았다. 현재 빛을 켜놓고 위치를 맞추는 액티브 얼라인먼트는 정밀하지만 공정 시간이 오래 걸리는 만큼, 부품 조립 과정에서 정렬을 구현하는 패시브 얼라인먼트 기술 확보가 중요하다는 설명이다.
국가 차원의 300㎜ 웨이퍼 기반 실증 인프라 구축 필요성도 제기했다. 최 본부장은 “6·8인치에서 개발한 기술을 300㎜로 확대하는 것은 단순한 스케일업이 아니라 새로운 기술 개발”이라며 “CPO까지 가기 위해서는 300㎜에서 기술을 검증할 수 있는 환경이 반드시 필요하다”고 말했다.
글로벌 고객과 초도 샘플 단계부터 협력하는 전략도 주문했다.
최 본부장은 “실리콘밸리 기업과 초기 개발 단계부터 협력해야 공급망 진입 가능성을 높일 수 있다”고 강조했다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
