SK하이닉스의 미국 첨단 패키징 생산기지 건설이 본궤도에 오른다.
12일 업계에 따르면 SK하이닉스의 미국 인디애나주 반도체 공장(팹)의 착공식 일정이 오는 27일(현지시간)로 결정됐다.
최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 대표 등 주요 경영진이 참석할 것으로 예상되는 가운데, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 참석 가능성도 거론된다.
최 회장이 이번 행사에 참석할 경우 향후 미국 내 반도체 설비 투자 청사진을 공개할지도 관심사다.
현재 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만달러(약 5조5000억원)를 투입해 반도체 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설 중이다.
올해 상반기 현장 타설 작업을 시작한 이래 착공식을 계기로 본격적인 골조 공사에 들어가고, 2028년 하반기부터 고대역폭 메모리(HBM)을 비롯한 AI 메모리 제품을 양산하는 것이 목표다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
