아바코가 아바텍과 협력을 기반으로 차세대 반도체 패키징용 유리기판 글래스관통전극(TGV) 공정을 검증할 수 있는 파일롯 라인(515×510㎜) 운영을 시작했다.
두 회사는 주요 유리 소재 업체들과 비밀유지계약(NDA) 체결 및 공급 협력을 통해 다양한 종류 유리를 확보했으며, 올해 상반기에는 이를 기반으로 TGV 공정 개발이 가능한 기초 인프라 구축을 마쳤다.
아바코의 TGV 장비와 아바텍의 공정 운영 역량을 결합한 라인이다. 안정적인 글래스 공급뿐만 아니라 레이저 비아 형성, 식각, 금속층 증착 및 검사 등 전 공정 장비와 기술이 완비됐다는 게 아바코 측 설명이다.
아바코는 1차적으로 올해 연내 레이저 가공부터 시드 레이어 증착까지 적용된 TGV 유리기판 샘플 제공을 목표로 한다. 이후 내년부터는 레이저 가공, 식각, 증착, 비아 충진 및 평탄화 공정을 포함한 메탈라이제이션 완료 샘플 제공까지 단계적으로 확대할 계획이다.
아바코 관계자는 “현재까지 해외 여러 고객사와 기술 및 양산 협의를 진행 중“이라며 ”파일롯 라인 운영을 통해 공정과 장비가 검증될 경우 아바코는 검증된 TGV 장비를 기반으로 영업을 확대하고, 아바텍은 식각 및 공정 운영 경험을 기반으로 유리기판 사업화 참여를 추진할 계획“이라고 말했다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
