인공지능(AI) 인프라는 신뢰성이 핵심이다. 대규모 AI 연산이 자칫 작은 부품 하나 때문에 제대로 작동하지 않을 수 있기 때문이다. 고성능과 고신뢰성 소재·부품이 안정적으로 AI 반도체 칩이나 시스템에 집적돼야 하는 이유다.
이 때문에 결함 없는 실리콘 포토닉스 및 공동패키징광학(CPO) 공정 기술이 필수다. 실리콘 포토닉스·CPO의 각종 부품을 구현할 때부터 신뢰성을 확보해야 전체 AI 인프라가 안정적으로 작동할 수 있다. 레이저앱스가 경쟁력을 확보했다고 자신하는 분야다.
레이저앱스는 레이저로 각종 소재나 유리를 가공하는 기술을 보유했다. 독자 개발한 플라즈마 멜팅으로 다른 레이저 가공 기술과 차별화하고 있다.
플라즈마 멜팅은 유리 내부에 플라즈마 융해점(멜팅 스팟)을 만들어 절단 및 가공하는 기술이다. 기존 이산화탄소나 베셀 레이저 등과 견줘 작은 결함조차 발생하지 않아 CPO의 유리 구성 요소 신뢰성을 극대화할 수 있다.
레이저앱스는 이미 차세대 반도체 기판으로 꼽히는 유리기판에서 미세 균열(마이크로 크랙) 없이 절단·글라스관통전극(TGV)을 구현, 글로벌 기업들으로부터 기술력을 인정받은 바 있다. 현재도 다수의 글로벌 반도체 기업의 유리기판 시제품을 가공하며, 유리 기판 기술 고도화를 뒷받침하고 있다.
신뢰성뿐만 아니라 생산성도 크게 높일 수 있다. 유리 부품 내 마이크로 크랙은 발생 이후 제조 공정 영향으로 유리 깨짐이나 찢어짐, 들뜸 현상을 초래할 수 있다. 공정 과정에서 추가적인 압력이 가해지기 때문이다. 이 때문에 유리를 연마해 매끈하게 만드는 작업이 추가로 필요하다.
유리 가공 공정에서 처음부터 마이크로 크랙이 생기지 않으면, 이 같은 추가 공정을 대폭 축소할 수 있다. 유리 부품 제조업체 입장에서는 시간과 비용을 줄일 수 있다.
레이저앱스는 25일 전자신문 주최로 서울 포스코타워 역삼에서 개최되는 '테크데이 : AI, 빛으로 통한다-실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스에서 회사의 차별화된 레이저 가공 기술을 소개한다. 전은숙 레이저앱스 대표가 '펨토초 레이저 기반 CPO 공정 현황 : 유리, TGV, 광 도파로'를 주제로 발표한다.
레이저앱스 유리 가공 기술 전반의 경쟁력을 확인할 자리다. 반도체 유리기판에 필수 구성 요소인 TGV부터 CPO에서 빛의 경로가 되는 광 도파로까지 결함 없이 제조할 수 있는 공정 방법론을 공유할 예정이다.
테크데이 컨퍼런스에 대한 자세한 내용과 참관 신청은 행사 홈페이지(sek.co.kr/2026/t-day)에서 확인할 수 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
