국내 인쇄회로기판(PCB) 전문 기업들이 2분기 나란히 호실적을 거둔 데 이어 3분기에도 실적 개선 흐름을 이어갈 전망이다. 인공지능(AI) 서버와 고성능 메모리용 기판 수요가 실제 출하 확대로 이어질지가 관건이다.
대덕전자·심텍·티엘비의 2분기 실적을 종합하면 세 회사 모두 전년 동기보다 매출과 영업이익이 증가했다. 특히 영업이익 증가 폭이 매출을 크게 웃돌면서 외형 성장과 함께 수익성도 뚜렷하게 개선됐다.
대덕전자는 매출 4010억원, 영업이익 703억원으로 전년 동기보다 각각 63%, 3599% 증가했다. 심텍은 매출 5146억원, 영업이익 629억원으로 각각 51%, 1035% 늘었다. 티엘비도 매출 882억원, 영업이익 128억원을 기록해 각각 38%, 86% 성장했다.
대덕전자는 반도체 패키지 기판(FC-BGA·FCCSP)과 AI 데이터센터용 다층인쇄회로기판(MLB), 심텍은 패키지기판과 메모리 모듈 PCB, 티엘비는 서버용 DDR5와 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) PCB에 각각 강점을 갖고 있다.
3분기에도 실적 개선 흐름이 이어질 전망이다. 모바일·PC용보다 단가와 기술 난도가 높은 서버·고성능 컴퓨팅용 기판 수요가 지속되면서 고부가 제품 중심의 성장이 실적을 뒷받침할 것으로 예상된다.
글로벌 기판업체의 생산 재편도 국내 업체에는 기회로 꼽힌다. 대만 유니마이크론을 비롯한 주요 업체들이 생산능력을 고부가 ABF 기판에 우선 배정하면서 BT 기판 비중을 줄이는 움직임을 보이고 있다. 이에 따라 메모리·시스템반도체용 BT 기판을 생산하는 대덕전자와 심텍으로 일부 주문이 이전될 가능성이 제기된다.
서버용 메모리 기판에서는 소캠(SoCAMM)도 새로운 성장축으로 부상하고 있다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 베라 루빈 GPU와 베라 CPU 출하를 앞두고 소캠용 PCB 수요 전망이 높아지면서, 관련 제품을 공급하는 심텍과 티엘비의 실적 기대감도 커지고 있다.
소캠은 AI 서버의 CPU 주변에 장착되는 저전력·고대역폭 메모리 모듈로, 기존 서버용 메모리 모듈보다 크기는 줄이고 데이터 전송 속도와 전력 효율을 높인 것이 특징이다.
심텍은 2분기부터 소캠용 PCB 매출이 본격적으로 반영되기 시작했다. 하반기에는 고객사 생산 확대와 함께 관련 매출이 더 늘어날 것으로 예상된다.
업계 관계자는 “AI 서버용 고부가 기판을 중심으로 수요가 늘면서 전반적인 업황도 회복되는 분위기”라며 “하반기에는 신규 제품 수요가 실제 주문과 가동률 상승으로 이어지는지가 실적 개선의 지속 여부를 가를 것”이라고 말했다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
