반도체 장비업체 세메스가 장비 경쟁력과 설계, 공정 최적화에 이르기까지 인공지능(AI)를 적극 도입하기로 했다. 'AI 기반 글로벌 공정 솔루션 파트너'를 회사 비전으로 삼는다.
세메스(대표 심상필)는 지난 1일 경기 성남시 더블트리 힐튼 판교 그랜드볼룸에서 '세메스 AI 포럼 2026' 행사를 개최하고 이와 같이 밝혔다. 행사에는 세메스 임직원을 비롯한 고객사, 협력사 대표 등 180명이 참석해 반도체 장비산업 혁신 방향을 논의했다.
이날 심상필 세메스 대표는 “세메스는 반도체 초임계 장비와 HBM 본더를 생산하는 국내 1위의 반도체 장비사로서 AI를 이용해 설비 개발의 속도와 질을 획기적으로 개선하고, 고객사에게 지능화 및 자율화된 공정 솔루션으로 새로운 가치와 경험을 제공하고자 한다”며 “이런 새로운 패러다임을 열어가기 위해서는 학계/칩메이커/설비사 상호간의 유기적인 협력이 절대적으로 필요하다”고 강조했다.
첫 기조연설자로 나선 엔비디아의 이이왕(Yiyi Wang) 박사(사업개발 담당 임원)는 '피지컬 AI와 디지털 트윈을 통한 반도체 장비 제조 가속화'를 주제로 미래 제조 혁신을 강조했다. AI를 기반으로 글로벌 반도체 장비 기업들이 추진하고 있는 산업 혁신의 방향과 기대 효과를 소개했다. 특히 미래 자율화 팹(Autonomous FAB)과 디지털 트윈 환경의 구현을 위해 장비 기업들이 갖춰야 할 기술 역량과 준비 과제를 다양한 글로벌 사례를 통해 제시했다.
이어 팔란티어 박진철 전 지사장이 데이터 사일로 해결을 통한 기업 도메인 정보 지능화 방안을 소개했고, 서울대 윤병동 교수(원프레딕트 대표)는 '제조업의 룰을 바꾸는 AIx'를 주제로 국내 주요 기업의 성공 사례를 공유했다.
세메스는 “이번 포럼은 글로벌 경쟁사들이 하드웨어 스펙 경쟁을 넘어 AI 기술로 시장 지배력을 강화하는 가운데, 후발 주자가 되어서는 안되겠다는 위기의식 속에서 비롯됐다”며 “산학연 기술협력을 통해 HBM 및 2.5/3D 패키징, 초미세 공정 대응 등 AI 반도체 지능화 전략을 단계적으로 추진할 계획”이라고 설명했다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
