관련 통계자료 다운로드 분기별 반도체 장비 지출 추이 글로벌 반도체 제조 장비 투자 규모가 인공지능(AI) 수요 폭증에 힘입어 2026년 본격적인 확대 국면에 들어선 것으로 나타났다.
시장조사업체 테크인사이츠(TechInsights)가 최근 발간한 '2026 Semiconductor Outlook Report'에 따르면, 2026년 반도체 장비 지출이 2025년 대비 50% 이상 증가할 전망이다.
특히 2026년 4분기에는 전체 장비 지출이 605억 달러(약 8조3000억원)에 달해 사상 최고치를 기록할 것으로 예상된다. 2025년 1분기 399억달러였던 전체 장비 지출은 2026년 4분기 이르러 약 51.6% 증가할 것으로 전망된다.
장비 지출 비중과 증가분 모두 웨이퍼 전공정 장비(WFE)가 가장 큰 비중을 차지하고 있다. 2026년 4분기 WFE 지출은 427억달러로 전체의 약 70%를 차지하며, 절대액 기준으로도 3분기 만에 145억달러가 늘어났다. AI 관련 첨단 공정 투자 확대를 선명하게 보여주고 있다.
테스트 및 관련 장비는 2026년 4분기 114억달러, 서비스 및 지원 부문은 48억달러, 후공정·패키징 장비는 16억달러로 각각 집계됐다. 2025년 내내 분기당 380~430억 달러 수준에서 비교적 안정적으로 유지되던 장비 지출이 2026년 들어 급격한 상승 곡선을 그리고 있는 것이다. 특히 2026년 상반기부터 뚜렷한 증가세를 보이며 하반기에 투자 피크를 형성할 것으로 보인다
보고서는 AI 수요가 지속되면서 HBM4 메모리, 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정, 어드밴스드 패키징 수요가 폭발적으로 늘어나고 있다고 분석했다.
특히 HBM4는 2026년 16단 제품 양산이 시작되면서 메모리 시장 회복과 함께 전공정 장비 수요를 직접적으로 자극할 것으로 봤다. 실리콘포토닉스(CPO) 등 첨단 패키징 기술이 AI 서버의 전력 문제를 해결하는 핵심 솔루션으로 부상하면서 관련 장비 투자도 함께 늘어나고 있다고 전망했다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
