주식회사 무라타 제작소(이하 무라타)는 시높시스(Synopsys)가 제공하는 시뮬레이션 툴에서 활용할 수 있는 시뮬레이션 모델을 제공한다고 밝혔다.
이번에 제공되는 모델은 시높시스의 3D 전자기장 해석 툴인 'Ansys HFSS™'와 열 해석 툴 'Ansys Icepak®'을 대상으로 한다. 사용자는 시뮬레이션 툴 내에서 직접 무라타 웹사이트에 접속해 최신 고성능 시뮬레이션 모델을 손쉽게 다운로드할 수 있으며, 이를 통해 제품 설계와 해석의 정확성을 높이고 개발 효율성을 향상시킬 수 있다.
최근 고속·대용량 통신 수요가 증가하면서 전자 회로 설계는 더욱 복잡해지고 있다. 이에 따라 전자기 간섭(EMI)과 부품 발열 등 다양한 물리 현상을 고려한 설계의 중요성도 커지고 있다.
설계 초기 단계에서 이러한 요소를 충분히 검토하지 못할 경우, 후공정에서 설계 변경이나 재검토가 발생해 개발 기간이 길어지고 시제품 제작 비용이 증가할 수 있다. 이에 따라 시제품 제작 이전에 시뮬레이션 툴을 활용해 회로 내 물리 현상을 예측·검증하는 과정이 필수 요소로 자리 잡고 있으며, 전자부품 제조사에도 설계 툴에서 활용 가능한 시뮬레이션 모델 제공이 요구되고 있다.
무라타는 이러한 시장 요구에 대응하기 위해 시높시스와 협력해 Ansys HFSS 및 Ansys Icepak용 시뮬레이션 모델 제공을 시작했다. 이를 통해 사용자는 시높시스의 시뮬레이션 환경에서 직접 무라타 웹사이트에 접속해 최신 모델을 다운로드하고 설계 검증에 활용할 수 있게 됐다.
전자기 현상과 온도 분포는 설계 조건에 따라 복잡하게 변화하기 때문에 전자기장 및 열 해석용 시뮬레이션 모델을 구축하는 과정은 높은 기술력을 요구한다. 무라타는 원재료 개발과 제조부터 최종 제품 가공까지 전 공정을 자체 수행하며 축적한 방대한 데이터를 기반으로 고정밀 시뮬레이션 모델을 구현하고 있다.
무라타 관계자는 “앞으로도 시높시스와의 협력을 더욱 강화해 나갈 것”이라며 “시뮬레이션 모델 라인업을 지속적으로 확대해 고객의 제품 설계 및 해석 역량 향상과 개발 효율성 제고에 기여하겠다”고 말했다.
임민지 기자 minzi56@etnews.com
