SK텔레콤이 엔비디아 옴니버스를 활용해 SK하이닉스 반도체 팹에 디지털 트윈을 적용하고, 이를 복잡한 대규모 제조 환경에 최적화했다고 밝혔다.
1일(현지시간) 대만에서 열린 'GTC 타이베이' 기조연설에서 SK텔레콤은 제조 피지컬 인공지능(AI) 분야 엔비디아의 주요 협력 파트너로 소개됐다.
기조연설 영상에는 SK텔레콤의 디지털 트윈 기술이 공개됐다. SK텔레콤은 엔비디아 옴니버스를 활용해 SK하이닉스 반도체 제조 공정에 디지털 트윈을 도입했다. 옴니버스는 디지털 트윈과 3D 시뮬레이션을 위한 엔비디아의 협업 플랫폼이다.
SK하이닉스는 '자율형 공장 2030' 구축 목표의 일환으로, 지난해 SK텔레콤과 반도체 팹에 디지털 트윈을 적용하는 기술 검증(PoC)을 완료했고, 단계적으로 상용화를 진행할 계획이다.
디지털 트윈은 실제 공장·설비 등을 가상 공간에 구현해 시뮬레이션을 통해 공정 변경, 설비 배치 등 영향을 사전에 검증하는 기술이다.
SKT는 엔비디아의 에이전트 툴킷을 활용해 제조 현장의 설비, 공간 구조 등 다양한 데이터를 디지털 트윈 환경에 맞게 자동화·지능화해 처리하는 '에이전틱 디지털 트윈 모델링' 기술을 개발했다. 이를 통해 제조 현장의 디지털 트윈 구축·운영 과정에서 발생하는 데이터 변환, 장면 최적화, 성능 개선 작업의 효율성을 높일 수 있다.
SK텔레콤은 AI 인프라부터 모델, 서비스까지 기업에서 필요로 하는 전 영역의 AI 솔루션을 갖춘 '풀스택' AI 사업자로서 공공 및 기업 대상으로 사업 영역을 확대·강화할 계획이다.
조익환 SKT 피지컬 AI 담당은 “엔비디아와 협력을 통해 제조 디지털 트윈이 단순한 3D 시각화를 넘어, AI가 제조 현장의 대규모 3D 데이터를 이해하고 최적화하는 피지컬 AI 플랫폼으로 진화할 수 있음을 확인했다”며 “앞으로도 반도체를 비롯한 다양한 제조 산업에서 엔비디아와 함께 피지컬 AI 기술 파트너로서 역할을 확대해 나가겠다”고 밝혔다.
박준호 기자 junho@etnews.com
