Vishay Intertechnology 가 차세대 광학 트랜시버와 RF 모듈 등 고성능 전자 패키징 애플리케이션을 지원하기 위한 새로운 박막 서브마운트 플랫폼을 출시했다고 밝혔다. 이번 플랫폼은 높은 열 성능과 정밀 정렬, 고주파 신호 무결성이 요구되는 환경에 최적화됐다.
회사는 기존 솔루션으로 대응하기 어려운 환경에서 더 작고 빠르며 효율적인 전자 시스템 구현을 지원하기 위해 고성능 박막 기판을 제공한다고 설명했다. Vishay는 수동 회로 소자의 정밀 증착 기술과 질화알루미늄(AlN) 기반 첨단 세라믹 기판 정밀 가공 기술을 활용해 까다로운 환경에서도 우수한 열전도율과 치수 안정성, 전기적 성능을 구현했다고 강조했다.
이번 플랫폼은 800G, 1.6T, 3.2T 광 트랜시버 등 고속 데이터 통신 분야의 차세대 애플리케이션을 겨냥해 설계됐다. 해당 분야에서는 전력 밀도 증가와 패키징 제약 강화에 따라 높은 수준의 열 방출 성능과 정밀 정렬, 저손실 상호 연결 기술이 요구된다. Vishay는 자사 박막 서브마운트를 통해 설계자가 고주파 환경에서도 정밀한 정렬과 신호 무결성을 유지하면서 장치 수준의 열 관리를 개선할 수 있다고 설명했다.
Michael Casper Vishay Specialty Thin Film(STF) 사업부 부사장은 “차세대 포토닉스 및 RF 시스템은 패키지 레벨에서 열·기계·전기적 성능 한계를 뛰어넘고 있다”며 “박막 서브마운트 플랫폼은 엔지니어들이 신뢰성을 저해하지 않으면서 고성능을 구현할 수 있도록 지원하는 유연한 솔루션”이라고 말했다.
주요 특징은 다음과 같다.
- 3개 제조 거점을 통한 신속한 시제품 제작 및 대규모 생산 지원
- 높은 열전도율: AlN 기반 기판 적용을 통한 효율적인 방열 지원
- 고주파 성능: 저손실 박막 상호 연결 기술 기반 마이크로파·밀리미터파 애플리케이션 지원
- 소형화: 공간 제약 환경을 고려한 소형 통합 설계 지원
- 제조 복잡성 감소: 사전 증착된 AuSn 또는 EPIG와 정밀 가공 기술 기반 제조 공정 복잡성 감소
설계 유연성: 맞춤형 기하 구조·금속화 방식·회로 통합 기반 설계 유연성 제공
Vishay는 해당 플랫폼이 레이저 다이오드 마운팅, RF·마이크로파 모듈, 광학 정렬, 와이어 본딩, SMT 공정 결합, 밀폐형 패키징 솔루션 등 다양한 분야에서 활용될 수 있다고 설명했다. 또한 군사·항공우주·고신뢰성 산업 분야 고객과의 협력을 통해 엄격한 성능 및 환경 요건을 충족하는 설계를 개발하고 있다고 덧붙였다.
Vishay는 글로벌 생산 역량을 바탕으로 샘플 제공과 맞춤형 설계를 지원할 계획이다.
자세한 내용은 Vishay 공식 홈페이지(https://www.vishay.com/en/landingpage/stf/)에서 확인할 수 있다.
유은정 기자 judy6956@etnews.com
