성신여대가 인공지능(AI)와 반도체를 중심으로 전공 구조를 재편해 산업 수요에 대응하는 융합형 인재 양성 체계를 강화한다. 성신여대는 2027학년도부터 AI융합학부를 'AI융합학과'와 '융합AI반도체공학과' 체제로 분리·개편한다.
개편안에 따르면 기존 AI융합학부의 'AI전공'은 'AI융합학과'로 명칭만 변경되며 교육과정은 유지된다. 반면 '지능형 IoT' 전공은 단계적으로 종료되고 '융합AI반도체공학과'가 신설된다.
신설 학과는 △임베디드·로봇 △통신·신호 △AI반도체 등으로 트랙을 세분화해 이론과 실무를 병행하는 융합형 교육을 강화한다. AI 반도체 설계뿐 아니라 로봇·통신 시스템 등 다양한 영역으로 확장 가능한 인재 양성이 목표다.
이번 개편은 AI와 반도체를 축으로 재편되는 산업 구조 변화에 맞춰 교육 체계를 전면 재설계하는 성격이 짙다. 반도체와 AI 기술 인재를 양성하고 이를 다양한 산업 분야로 확장하는 '융합형 인재' 양성에 방점을 둔다. 기존 전공 운영의 한계도 일부 작용했다. 지능형 IoT 전공은 AI 전공에 비해 중심 분야가 상대적으로 분산돼 전공 정체성이 모호하다는 지적과 일부 과목이 소규모로 운영되는 등 비효율 문제가 제기돼 왔다. 성신여대는이번 AI융합학부 분리 및 개편을 통해 이를 개선한다는 구상이다.
개편 과정에서 학생들과의 소통에도 주력했다. AI융합학부는 지난해 말 간담회를 개최해 지능형 IoT 주전공생과 부·복수전공생, 해당 전공에 관심 있는 창의융합학부 및 AI융합학부 25학번 학생들을 대상으로 설명회를 열었다. 간담회에서는 신설 학과 추진 배경과 의미, 2027년 이후 지능형 IoT 전공 운영 방향, 신설 학과 커리큘럼 구성 등을 안내하며 학생들과 교수진이 자유롭게 의견을 나눈 것으로 알려졌다.
학생들의 학습권 보호를 위한 후속 조치도 마련됐다. 기존 재학생은 입학 당시 전공 명칭 그대로 졸업이 가능하며 기존 교육과정 역시 유지된다. 2026학번 가운데 지능형 IoT 전공을 선택한 학생은 2029학년도까지 전공 과목 수강이 보장된다. 개편 과정에서 일부 교과목이 폐지될 경우도 대체 과목을 연계해 졸업 및 학업에 불이익이 없도록 할 방침이다.
성신여대 관계자는 “학제 개편 과정에서 기존 재학생의 학업 연속성과 불이익 최소화를 최우선 기준으로 두고 있어, 충분한 검토와 사전 안내를 거쳐 학생들이 혼란 없이 학업을 이어갈 수 있도록 하고 있다”라며 “이번 개편 역시 이러한 원칙을 바탕으로 추진되는 만큼 재학생 보호와 선택권 보장이 함께 고려될 것”이라고 강조했다.
이번 개편의 확정 방향과 일정에 대해서는 대해서는 다음달 2027학년도 입학 관련 지침이 확정·배포되면 최종 확인 가능하다.
성신여대 관계자는 “세부 계획은 아직 정확히 확인할 수 없고, 5월 입학 관련 세부 내용이 발표되면 교육과정과 운영 방향 등 보다 구체적인 사항을 확인할 수 있을 것이다”라며 “산업 수요를 반영한 교육이 강화되고 진로 선택 폭이 넓어지는 등 긍정적인 효과가 기대된다”고 덧붙였다.
권미현 기자 mhkwon@etnews.com
