LS엠트론이 지난 달 25일부터 26일까지(현지시간) 이틀간 미국 캘리포니아 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 '디자인콘 2026'에서 유무선 고속전송 기술을 선보였다.
디자인콘은 30년 전통 글로벌 기술 전시회로 정보기술(IT)·반도체·자동차 등 분야 약 140개 소재·부품·장비·소프트웨어 기업이 참가해 최신 기술을 선보였다.
LS엠트론은 △0.175㎜ 피치 최소형 기업간거래(B2B) 커넥터 등 혁신 제품 △인공지능(AI)용 하이퍼스케일 데이터센터를 위한 첨단 연결 솔루션 △전기차(EV), 자율주행차 등 차량용 올인원(16-in-One) 통합 스마트 안테나 솔루션 등을 공개했다.
아울러 차세대 커넥터 기술과 고객 맞춤형 제조자개발생산(ODM), 주문자상표부착생산(OEM) 역량을 강조했다.
송인덕 LS엠트론 전자부품사업부장(상무)은 “AI 시대 핵심은 고속전송, 집적화, 소형화”라며 “고객들이 신뢰할 수 있는 작지만 빠른 고성능 연결 솔루션 제품을 지속적으로 선보이며 고객들과 동반 성장할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
