삼성전자의 차세대 보급형 스마트폰으로 알려진 '갤럭시 A57'의 외형을 엿볼 수 있는 사진이 유출됐다.
26일(현지시간) IT매체 안드로이드오소리티는 중국의 전파 인증 기관인 TENAA(공업정보화부)가 공개한 자료를 인용해 갤럭시 A57로 추정되는 단말 이미지가 확인됐다고 전했다.
이미지상 제품 후면에는 이전 모델과 유사한 세로형 카메라 구조가 적용된 것으로 보인다. 본체 테두리는 메탈 재질로 제작된 듯한 모습으로, 전작 대비 마감 품질과 견고함이 개선될 가능성이 제기된다.
측면에는 전원 및 음량 조절 버튼이 한 구역으로 묶인 형태의 구조가 적용됐다. 버튼 주변이 살짝 돌출된 설계로, 삼성전자가 최근 여러 제품에서 활용 중인 '키 아일랜드(Key Island)' 디자인이다. 색상 구성은 블랙과 화이트 기본 옵션에 보라 계열 컬러가 추가될 것으로 전망된다.
특히 눈길을 끄는 부분은 두께다. IT 팁스터 아비쉑 야다브(Abhishek Yadav)는 갤럭시 A57의 두께가 약 6.9㎜ 수준에 이를 것이라고 언급했다. 이는 차세대 프리미엄 모델로 거론되는 갤럭시 S26과 비슷한 수치로, 중급형 라인업 가운데서도 상당히 얇은 편이다.
하드웨어 구성은 삼성의 엑시노스 1680 프로세서가 중심이 될 가능성이 크며, 메모리는 최대 12GB, 저장 공간은 256GB까지 제공될 것으로 알려졌다. 화면은 6.6인치 FHD+ 해상도의 OLED 디스플레이가 채택될 전망이다.
배터리는 5,000mAh 용량이 적용되고, 최대 45W 유선 고속 충전을 지원할 가능성도 거론되고 있다.
업계에서는 갤럭시 A57이 갤럭시 A37과 함께 2월 초에서 중순 사이 공개될 것으로 내다보고 있다. 공식 발표 시점은 삼성의 갤럭시 언팩 행사 직전 또는 행사 기간 중이 될 수 있다는 분석도 나온다.
이원지 기자 news21g@etnews.com
