독자적 '모듈형 아키텍처' 적용, 어떤 로봇에도 즉시 최적화
단순 센싱 넘어선 '통합 인지 솔루션'으로 글로벌 호평… 佛 마운틴과 MOU 체결
3D 카메라 및 비전 기반 인지 시스템 전문기업 모디전스비전(대표 김대희)은 CES 2026 IBK 창공관에 참가해, 하드웨어와 소프트웨어가 완벽하게 통합된 '차세대 피지컬 AI 퍼셉션(Perception) 시스템'을 선보였다고 26일 밝혔다.
이번 전시에서 모디전스비전은 자사 핵심 경쟁력인 '모듈형 아키텍처' 기술을 전면에 내세웠다. 이는 다양한 하드웨어 스펙을 가진 로봇이나 모빌리티 환경에 맞춰, 3D 센서와 엣지 프로세서를 레고 블록처럼 유연하게 조합해 최적화할 수 있는 기술이다.
모디전스비전은 이 모듈형 기술이 적용된 3D 퍼셉션 솔루션을 통해 물류센터 환경을 가정한 '고정밀 공간 인지 데모'를 시연했다. 현장에서는 로봇이 화물 체적과 상태를 실시간으로 파악하는 과정을 보여주며, 사물의 맥락을 이해하는 고도화된 시각 지능을 입증했다. 실시간 데모에는 독보적 저지연·고정밀 인식 성능에 400명 이상 글로벌 바이어와 로봇 제조사 관계자들이 방문하며 뜨거운 관심을 보였다.
모디전스비전 전략은 명확하다. 파편화된 로봇 센서 시장에서 단일 부품을 파는 것이 아니라 로봇이 세상을 인식하고 판단하는 전 과정을 통합 패키지로 제공하는 것이다.
김대희 모디전스비전 대표는 “우리 솔루션은 복잡한 로봇의 눈과 뇌를 마치 USB 웹캠처럼 연결 즉시 사용할 수 있는 수준으로 단순화한 것이 혁신”이라며 “모듈형 아키텍처를 통해 물류 로봇, 제조 자동화, 스마트시티 등 각기 다른 산업 현장 요구사항에 즉각 대응할 수 있는 확장성을 확보했다”고 말했다.
글로벌 기업 기술 협력 성과도 눈에 띈다. 모디전스비전은 이번 전시에서 총 2건 MOU를 체결하며 글로벌 파트너십을 강화했다. 양 측은 모디전스비전 3D 퍼셉션 모듈에 파트너사 미들웨어를 융합해, 전력과 통신 인프라가 열악한 극한의 산업 환경에서도 완벽한 성능을 발휘하는 고내구성 솔루션을 공동 검증하기로 했다.
김대희 대표는 “IBK창공 지원으로 참가한 이번 CES 2026에서 전 세계 파트너들에게 모디전스비전이 가진 '피지컬 AI를 위한 통합 3D 비전 퍼셉션'의 가치를 증명했다”며 “하드웨어와 소프트웨어 경계를 허무는 모듈형 솔루션으로 피지컬 AI 시대의 글로벌 표준을 선도하겠다”고 밝혔다.
모디전스비전은 IBK기업은행 창업육성 플랫폼 IBK창공(創工) 구로 13기 육성기업으로 독보적인 기술력을 바탕으로 글로벌 시장 진출을 가속화하고 있다.
김현민 기자 minkim@etnews.com
