삼성전기가 올해 하반기 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공장을 '풀가동'한다. FC-BGA는 반도체칩과 기판을 연결한 반도체 패키지 기판으로, 고부가가치 제품이다. 인공지능(AI) 수요 증대로 기판 수요가 크게 늘어나는 것으로 풀이된다.
장덕현 삼성전기 사장은 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 윈호텔에 마련된 CES2026 삼성전자 전시장을 찾아 “FC-BGA는 그래픽처리장치(GPU)나 고대역폭메모리(HBM)의 플랫폼이 되기 때문에 여러 고객으로부터 고다층 구조 AI 전용 제품 주문을 많이 받고 있다”고 말했다.
삼성전기는 글로벌 빅테크와 반도체 기업에 FC-BGA 기판을 공급하고 있다. AI 수요 확대에 따라 동반 성장하고 있다는 의미로 읽힌다.
장 사장은 “과거 50% 이상이었던 PC용 기판 비중을 줄이고, 앞으로는 AI 서버, 데이터센터, 네트워크용 비중을 60~70%까지 끌어올려 주력 사업으로 삼겠다”고 밝혔다.
이어 “지난해 예상한대로 올해 하반기부터는 공급이 매우 타이트해질 것이며, 사실상 풀 가동 체제에 돌입할 것”이라고 전망했다.
증설 계획에 대한 질문에는 “조심스럽게 생각해보고 있다”며 가능성을 열어뒀다.
AI용 적층세라믹콘덴서(MLCC)에 대한 계획도 공유했다. 삼성전기는 AI 고성능화에 맞춰 고전압, 고용량 등에 특화된 AI 전용 MLCC 개발을 마치고 공급할 예정이다.
장 사장은 인간의 노동을 대체할 '휴머노이드'를 포함한 '물리적(피지컬) AI' 시장을 삼성전기의 새로운 먹거리로 지목했다. 로봇 구동부인 액추에이터 기업에 투자하는 등 시장 진출을 검토하고 있다고 밝혔다. 카메라, MLCC, FC-BGA 등 주력 기술을 로봇에 최적화한다는 구상이다.
멕시코 공장에 대해서는 “올해 하반기 중 양산을 시작할 목표”라며 “전장용 카메라 모듈 제품이 우선적으로 생산될 예정”이라고 전했다.
장 사장은 삼성전자 전시장을 떠난 뒤 삼성디스플레이 부스도 방문해 이청 삼성디스플레이 사장을 만났다. 방문 목적에 대한 질문에는 답을 피했지만 양사 협력 방안을 논의했을 것으로 예상된다.
라스베이거스=
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
