소캠(SOCAMM·System On Chip Advanced Memory Module)은 고대역폭메모리(HBM)의 뒤를 잇는 차세대 인공지능(AI) 서버용 메모리 모듈이다. AI 데이터센터 환경에 최적화된 저전력 메모리 솔루션으로 주목받고 있다. 엔비디아가 독자 도입을 추진 중인 메모리 모듈 규격으로 LPDDR(Low Power DDR) 기반이 핵심 특징이다.
소캠은 HBM 대비 데이터 처리 속도는 낮지만 전력 소모와 발열을 크게 줄일 수 있어 전력 효율이 중요한 AI 서버·고성능컴퓨팅(HPC) 환경에 적합하다. HBM이 GPU 연산 성능 극대화에 초점을 맞췄다면 소캠은 서버 전체의 전력 효율과 운용 비용 절감을 겨냥한 메모리라는 점에서 역할이 구분된다.
이 같은 특성으로 소캠은 AI 연산이 집중되는 서버 보조 메모리, 추론(Inference) 중심의 AI 워크로드, 고효율 HPC 시스템 등에서 폭넓게 활용될 것으로 예상된다. 특히 전력·발열·밀도 문제가 부각되는 차세대 AI 인프라에서 현실적인 대안으로 주목받고 있다.
현재 시장의 초점은 2세대 규격인 소캠2(SOCAMM2)다. 삼성전자는 AI 데이터센터용 소캠2를 개발해 고객사에 커스터머 샘플(CS)을 공급하며 상용화 단계에 근접했다. 소캠2는 엔비디아의 차세대 AI 반도체 플랫폼인 '베라 루빈' 계열에 탑재될 가능성이 거론된다.
소캠은 당초 1세대 규격이 먼저 추진됐으나 엔비디아가 기술적 문제로 소캠1 프로젝트를 중단하고 소캠2로 스펙을 재정의하면서 경쟁 구도가 재편됐다. 이 과정에서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사가 다시 동일 선상에서 경쟁하게 됐고 소캠2 물량 확보 경쟁이 본격화됐다.
박정은 기자 jepark@etnews.com
