낮은 기생인덕턴스·온저항 고효율 소형 전력밀도 향상
부사장 “차세대 전력시스템 차별화 뒷받침” 강조
지능형 전력·센싱 솔루션 기업 온세미는 업계 표준 T2PAK 톱쿨(top-cool) 패키지를 적용한 엘리트 실리콘 카바이드(EliteSiC) 금속·산화막·반도체 전계효과 트랜지스터(MOSFET)를 출시했다고 10일 밝혔다.
전기차(EV), 태양광 인프라, 에너지 저장 시스템(ESS) 등 고전력·고전압 애플리케이션을 겨냥해 열 성능과 신뢰성, 설계 유연성을 높인 것이 특징이다.
신제품은 650V·950V EliteSiC MOSFET로 구성되며, 온세미의 SiC 공정 기술과 T2PAK 톱쿨 패키징을 결합했다. 일부 제품은 주요 고객사에 공급 중이며, 추가 라인업은 2025년 4분기 이후 출시될 예정이다. 회사는 EliteSiC 전 제품군에 T2PAK를 확대 적용해 고효율·소형화·내구성을 요구하는 자동차·산업용 전력 시스템 시장을 공략한다.
EliteSiC T2PAK 솔루션은 인쇄회로기판(PCB)에서 발생한 열을 히트싱크(heatsink)로 직접 전달하는 구조로 설계돼 열 저항을 줄이고, 낮은 작동 온도와 부품 스트레스 감소, 전력 밀도 향상과 설계 단순화에 유리하다. T2PAK 톱쿨 패키지는 낮은 기생 인덕턴스(stray inductance)를 유지해 빠른 스위칭과 에너지 손실 감소를 지원하며, 12밀리옴(mΩ)~60mΩ 범위의 온저항(Rds(on)) 옵션을 제공해 설계 유연성도 확보했다.
온세미는 T2PAK 톱쿨 패키지가 TO-247의 방열 성능과 D2PAK의 실장 편의성을 결합한 형식이라고 설명했다. EliteSiC의 성능지표(FOM)와 톱쿨 패키지 결합으로 발열이 적은 고효율·고전력 밀도 시스템 구현에 적합하다는 입장이다.
어기 제키치(Auggie Djekic) 온세미 SiC 부문 부사장 겸 총괄은 “열 관리는 자동차·산업 전력 시스템 설계자의 핵심 과제”라며 “EliteSiC 기술과 T2PAK 톱쿨 패키지가 효율성과 신뢰성을 동시에 요구하는 차세대 전력 시스템의 차별화를 뒷받침할 것”이라고 말했다.
수원=김동성 기자 estar@etnews.com
