첨단 반도체 패키징 발전 방향을 모색하는 '기술 교류의 장'이 인천에서 열렸다.
25일 인천시와 산업통상자원부가 주최하고 인천반도체포럼·인하대 글로벌인재양성사업단·인하대 I-RISE 사업본부 등이 공동 주관한 '2025 인천 반도체 글로벌 워크숍'이 송도 오크우드 프리미어에서 개최됐다.
국내외 반도체 기업과 학계·연구기관 관계자 130여명이 참석한 이번 행사는 반도체 산업의 현 상황을 진단하고, 발전 방향을 논의하기 위해 마련됐다. 특히 산·학·연의 첨단 패키징 기술과 전략이 집중적으로 다뤄졌다.
이 성 미국 포틀랜드주립대 교수는 기조강연에서 반도체 생태계 주체 간 국제 협력을 강조했다. 글로벌 공동 연구와 기술 연계로 급변하는 반도체 기술 변화에 대응해야한다는 것이다.
문기일 SK하이닉스 부사장은 인공지능(AI) 메모리로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 발전 과정과 첨단 패키징 기술 중요성을 강조했다.
기술 세미나에서도 글로벌 기업과 대학 전문가들이 반도체 경쟁력을 좌우할 차세대 기술을 집중 조명했다.
보라 발로글루 인텔 박사, 지유 리우 중국 푸단대 교수, 안드라스 바스-바르나이 지멘스 박사가 이종집적을 위한 하이브리드 본딩, 3차원 집적회로(3D-IC) 패키징 설계 등 첨단 패키징 기술을 논의했다.
한봉태 메릴랜드대 교수와 슈에쥔 판 텍사스대 교수가 초청 강연을 맡아 칩렛과 이종집적을 위한 패키징 도전 과제와 공정에 대해 집중 분석했다.
김원규 인천반도체포럼 회장(스태츠칩팩코리아 대표)은 “첨단 패키징은 단순 후공정이 아니라 칩 성능과 전력 효율을 결정 짓는 핵심 기술”이라며 “기술 혁신은 단일 기업이나 특정 국가의 노력으로는 실현하기 어려운 만큼 이번 워크숍이 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 기회가 되길 기대한다”고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
