인공지능(AI)이 세상을 바꾸고 있다. AI 인프라 핵심 구성 요소인 반도체도 마찬가지다. 시스템 반도체부터 메모리까지 보다 빠른 연산이 요구되는 동시에 높은 전력 효율을 실현해야한다.
지금까지 공정 접근법으로는 이같은 변화에 대응하기 어렵다. 반도체 산업계 전반에서 공정 패러다임을 전환하려는 이유다.
전자신문이 21일 서울 양재동 엘타워 7층 그랜드홀에서 개최하는 '테크서밋 : 게임 체인저가 온다' 콘퍼런스에서는 반도체 장비 업계 대표 주자들의 공정 혁신 전략이 공개된다. AI 시대를 대비하려는 반도체 업계의 노력을 생생하게 들을 수 있다.
김태원 램리서치 유전체 식각 총괄 부사장은 '1000단 3D 낸드를 향한 여정'을 주제로, AI 메모리를 위한 새로운 공정 기술을 소개한다. AI 확산에 맞춰 더 빠르고 용량이 큰 메모리를 구현할 기술 '램 크라이오 3.0'이 주인공이다.
이 기술은 낸드 메모리 성능과 생산 효율을 높일 수 있도록 개발됐다. AI 시대의 낸드 메모리는 대규모 데이터 저장과 빠른 추론을 위해 고도화가 필요하다. 낸드 단수 확대가 대표적이다. 현재 양산 중인 낸드는 300단 수준으로 반도체 업계에서는 더 높은 단수의 낸드 개발을 위해 총력을 기울이고 있다.
램 크라이오 3.0 기술은 이미 400단 낸드 개발에 활용되고 있다. 램리서치는 공정 혁신을 통해 1000단 낸드를 달성, 진정한 AI 메모리로 탄생시키는 것이 목표다.
반도체 공정 혁신은 '제어'에서 시작된다. 반도체 제조 공정 하나하나를 제대로 제어하지 못하면 성능과 신뢰성을 확보하기 어렵기 때문이다.
세계 최대 반도체 계측·검사 장비 기업 KLA는 공정 제어를 위한 도전 과제와 KLA만의 해결법을 공유할 예정이다. 김양형 KLA 대표가 'AI 시대의 공정 제어(Process Control in the AI Era)'를 주제로 발표한다.
김 대표는 AI 시대 반도체 공정 제어 중요성을 강조할 예정이다. AI를 필두로 한 첨단 반도체는 설계부터 양산까지 기술 난도가 매우 높다. 작은 오류만으로도 AI 반도체에 치명적인 결함을 야기할 수 있어서다. 반도체 제조 현장의 요구가 점점 다양해지고 복잡해지는 동시에 품질 기대치도 한층 높아진 배경이다.
이같은 요구에 부응하려면 제조 전 과정에서 계측·검사 등 공정 제어 기술이 필수다. KLA는 계측·검사 역량을 앞세워 공정 제어 분야에서 어떻게 시장 주도권을 쥐었는지, 또 기술 변화에 따른 대응 전략은 무엇인지 공유할 계획이다.
테크서밋은 사전 등록 시 누구나 무료로 참석할 수 있다. 사전 등록과 세부 내용은 전자신문 홈페이지 내 콘퍼런스 메뉴에서 확인할 수 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
