첨단 반도체 패키징을 구현할 핵심 소재인 포토레지스트(PR) 개발 경쟁에 불이 붙었다. 첨단 반도체 칩의 성능을 끌어올리기 위한 소재 연구개발(R&D)이 한창이다.
이종현 서울과학기술대 신소재공학과 교수는 지난 29일 열린 '해동 패키징 기술 포럼'에서 '75회 전자부품기술학회(ECTC)' 소재 논문을 분석했다.
이 교수는 “지난 5월에 열린 75회 ECTC에서 삼성전자와 하나마이크론 등 국내 업체를 비롯해 일본 레조낙 등 많은 기업들이 전자 패키징 소재를 발표했다”고 소개했다.
삼성전자가 공개한 PR 기술은 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)용이다. 모바일 기기에 인공지능(AI) 연산 기능이 탑재되면서 반도체 대역폭이 증가, 입출력(I/O) 핀은 512개까지 늘어난다.
이에 따라 와이어 본딩 피치(간격)는 기존 60마이크로미터(㎛)보다 좁아져야 하고, 종횡비가 8 이상인 '초고종횡비 PR'가 요구된다고 이 교수는 설명했다. 상용 AP 칩에는 종횡비가 1.7 수준인 PR가 사용되고 있는데, 성능이 이보다 5배가량 향상된 소재다.
이 교수는 해당 소재로 빛을 받으면 용해되는 포지티브 PR와 그 반대인 네거티브 PR의 장단점을 비교하면서 “고종횡비 구현이 가능한 PR 소재를 제시하고, 렌즈 개구수(NA)가 높은 노광 장비에서도 적용할 수 있는 가능성을 입증해 차세대 첨단 패키징 라인업 확장이 예상된다”고 말했다.
이어 “우리나라 기업들의 소재 기술 발표가 돋보였다”며 “소재 분야에서 기술성을 확보하려면 고분자 기술과 접목이 필수적”이라고 덧붙였다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
