2025 반도체 패키징 발전전략 포럼 의장 이취임식이 11일 서울 강남구 한국과학기술회관에서 열렸다. 참석자들이 기념촬영 하고 있다. 앞줄 왼쪽부터 안기현 한국반도체산업협회 전무, 최시돈 한국PCB&반도체패키징산업협회장, 김형준 차세대지능형반도체사업단장, 주영창 한국마이크로전자및패키징학회장, 백광현 대한전자공학회 학회장, 강병준 전자신문 대표.
박지호기자 jihopress@etnews.com
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