에이치엔에스하이텍, 'SID 2025'서 고기능 ACF 기술 주목…글로벌 고객사와 협력 본격화

Photo Image
사진=에이치엔에스하이텍 제공

디스플레이 접합소재 및 전자부품 전문기업 에이치엔에스하이텍㈜(대표 김정희)은 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 세계 최대 디스플레이 전시회 'SID Display Week 2025'(이하 SID 2025)를 성공적으로 마무리했다고 밝혔다.

이번 전시회에서 에이치엔에스하이텍은 자사의 핵심 기술인 ACF(이방성전도필름) 및 수정진동자, 오실레이터 제품을 중심으로 △HDF(Hyper-even distribution ACF) △PMF(Pattern Matching Film) △NFA(Non-Flow ACF) 등 고기능 신제품을 선보이며 업계의 주목을 받았다.

특히 고해상도 디스플레이에 최적화된 입자 분포 정밀도와 안정성을 갖춘 HDF 기술은 글로벌 바이어들로부터 높은 평가를 받았다.

5월 13일부터 15일까지 진행된 전시 기간 동안 약 300여 명이 부스를 방문했으며, 수십 건 이상의 개별 미팅이 성사되었다. 특히 북미 및 아시아 주요 디스플레이 및 반도체 업체들과의 1:1 비즈니스 미팅을 통해 실질적인 협력 논의가 이뤄졌고, 일부 고객사와는 샘플 테스트 및 공동개발이 추진되는 등 실질적인 성과로 이어졌다.

김정희 대표는 “SID 2025는 당사의 기술이 글로벌 고객에게 실질적인 솔루션으로 받아들여졌음을 확인한 자리였다”며, “이번 전시 성과를 바탕으로 미국 현지 지사 설립을 가속화하고 북미 시장 확대 및 신규 고객 발굴에 더욱 박차를 가하겠다”고 밝혔다.

에이치엔에스하이텍은 ACF 기술을 기반으로 디스플레이 및 전자부품 접합 소재 분야에서 독보적인 기술 경쟁력을 보유하고 있으며, 이번 전시를 통해 선보인 PMF 기술은 고정밀 회로 패턴 매칭에 특화되어 차세대 폴더블 디스플레이 및 IT 디바이스에 최적화된 기술이라는 평가를 받았다.

이와 함께 새롭게 개발한 세라믹 잉크는 VR용 커버 글라스와 AR용 컴바이너(Combiner)의 엣지 마감에 특화된 고기능 소재로, 생산성 향상과 외관 품질 개선이 가능하다. 이에 미국 내 AR/VR 개발 기업들로부터 샘플 요청 및 공동개발에 대한 논의도 이어지고 있다.

또한 자체 개발한 두께 센서 기술은 항공기 화물(Cargo) 적재 시 실시간 무게 밸런스 모니터링에 활용될 수 있어, 항공기 제조업체들로부터도 관심을 받고 있다.

에이치엔에스하이텍은 이번 전시 성과를 계기로 ACF 기반 디스플레이 소재를 넘어 반도체 패키징, AR/VR, 자율주행 조명 소재, 항공 부품 등 모빌리티 중심의 신규 부품 분야까지 기술 적용 범위를 확대할 계획이다.


서희원 기자 shw@etnews.com

브랜드 뉴스룸